薄膜沉积设备
VTC-1RF-SPC 磁控溅射与热蒸发复合镀膜系统
型号VTC-1RF-SPC
不锈钢腔体集成磁控源与温控蒸发坩埚，支持溅射和蒸发两种沉积工艺。
溅射电源选项
500 W 直流或 300 W、13.56 MHz 射频
最高蒸发温度
1350 °C
腔体尺寸
Ø250 × 360 mm
- 报价前确认最终配置
- 根据应用确认定制和附件
- 可按需提供出口包装与文件
设备特点
主要产品特点
-
溅射电源选项: 500 W 直流或 300 W、13.56 MHz 射频
-
最高蒸发温度: 1350 °C
-
腔体尺寸: Ø250 × 360 mm
技术数据
技术规格
规格按系统分组，便于不同设备展示与其应用相关的重要参数。
主要参数
| 溅射电源选项 | 500 W 直流或 300 W、13.56 MHz 射频 |
|---|---|
| 最高蒸发温度 | 1350 °C |
| 腔体尺寸 | Ø250 × 360 mm |
| 样品台直径 | 100 mm |
| 样品台最高温度 | 700 °C |
| 标称冷态极限压力 | 8 × 10^-6 Torr |
规格可能随配置和定制要求变化，最终数据以确认后的报价为准。
请与 LabSova 确认靶材、基片尺寸、供电、真空泵、冷却及气体要求。选配部件及实验室配套条件需另行确认。
采购细节可在下单前确认。
确认需求
面向国际买家，报价确认可包含配置、附件、包装方式、出口文件、验货照片或视频以及运输条款。
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