实验室切割与制样设备
按样品尺寸、主轴转速、进给控制及配套条件，比较实验室金刚石切割机、砂轮切割机、晶圆划片机、取芯机及电池壳拆解设备。
15 个可选产品
SYJ-DS100-LD 单晶晶圆手动金刚石划片器
SYJ-DS100-LD 系列通过金刚石刀具在薄型单晶基片上划线，再进行分片。弹簧压力可调，可根据晶圆尺寸选择不同工作范围，适用于实验室小批量基片制备。
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SYJ-40-LD 台式 4 英寸手动金刚石切割机
SYJ-40-LD 用于研磨、抛光前的小型材料粗切制样，采用 4 英寸锯片、可调主轴转速和手动进给。设备体积紧凑，适合材料预切割，不应将其粗切能力等同于精密晶圆划片精度。
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SYJ-30 实验室 10 英寸砂轮切割机
SYJ-30 湿式砂轮切割机用于小型金相坯料制备，1.1 kW 电机驱动 10 英寸切割片，固定转速为 2800 rpm。标示切割截面为 30 × 30 mm，配合快速夹紧结构完成装样。
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SYJ150 数显低速金刚石精密切割机
SYJ150 低速切割机以最高 600 rpm 的锯片转速进行材料切片，数字测微头用于调整样品横向位置。采用 4 英寸锯片配置，标示最大切割深度为 32.5 mm。
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SYJ160 6 英寸数显定位低速金刚石切割机
SYJ160 适配最大 6 英寸锯片，标示最大切割深度为 50 mm，用于实验室小型材料样品的低速切割。可调转速与数字测微定位有助于按样品需求设置切片位置。
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SYJ190 多刀片低速晶圆切割机
SYJ190 采用多刀片结构，适合晶圆及材料样品的平行切割制备。6 英寸锯片平台配合 50–680 rpm 调速、测微定位及可倾斜样品台，便于调整装夹方向与切割位置。
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SYJ-1000 重力及手动进给调速切割机
SYJ-1000 可用于重力进给切片及手动粗切，4–8 英寸锯片选项对应不同的制样深度。数字测微头与可调台钳便于设定切片位置及样品方向。
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SYJ-400 4 英寸晶圆及材料数控划片机
SYJ-400 面向小尺寸晶圆及矩形试样的数控切割，支持设置切割路径，结合三轴进给、可调速主轴与真空吸盘装夹，用于研发阶段的划片和材料评估。
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SYJ50 50 mm 金相试样湿式砂轮切割机
SYJ50（亦标示为 SYJ-50）用于金相截面制备，采用 1.5 kW 主轴电机、10 英寸切割片及双夹紧结构，适用于标示直径上限为 50 mm 的试样湿式切割。
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SYJ-200 X-Y 自动进给可编程切割机
SYJ-200 通过可编程 X-Y 运动实现重复切片，触摸屏用于手动及自动操作。主轴转速为 300–3500 rpm，可适配 6–8 英寸锯片，以满足不同试样切割需求。
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SYJ800 可编程旋转台数控晶圆划片机
SYJ800 将 X-Y 切割路径与电动旋转台结合，划片区域为 8 × 8 英寸。可根据样品及所需切深选择 4 或 6 英寸锯片配置，适用于实验室材料切割与晶圆划片。
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SYJ-30QY 数控金刚石圆柱试样取芯机
SYJ-30QY 采用金刚石空心取芯刀具，从块状材料中截取圆柱试样。Z 轴数控进给，X-Y 轴手动定位，可按样品尺寸选择取芯刀具，用于材料分析前的小试样制备。
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SYJ-1610 6 英寸晶圆空气轴承精密划片机
SYJ-1610 采用空气轴承主轴，面向薄型晶圆划片。3000–50000 rpm 转速范围、相机辅助对准和可编程控制用于晶圆加工，并需配套冷却水及洁净压缩空气。
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MSK-530 紧凑型圆柱电池壳拆解切割机
MSK-530 用于实验室圆柱电池壳的拆解检查，采用手动进给、壳体旋转与切割驱动，配合测微调节及防护罩，由受训实验人员开展受控拆解工作。
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MSK-4680 调速型圆柱电池壳拆解切割机
MSK-4680 可按壳体拆解任务调节切割及夹头转速，通过可更换夹具和 2 或 3 英寸切割片配置满足圆柱电池研究需求，配有防护罩及独立控制箱。
查看规格 →先明确工艺需求，再比较工作范围、腔体或工作尺寸、控制精度、附件、公用条件和运输限制。
- 确认材料、样品尺寸和目标结果。
- 检查电压、安装空间和公用条件要求。
- 确认附件、备件、包装和文件范围。