实验室切割与制样设备
SYJ190 多刀片低速晶圆切割机
型号SYJ190
SYJ190 采用多刀片结构，适合晶圆及材料样品的平行切割制备。6 英寸锯片平台配合 50–680 rpm 调速、测微定位及可倾斜样品台，便于调整装夹方向与切割位置。
主轴转速
50–680 rpm
切割宽度与深度
宽度 120 mm；最大深度 10 mm
锯片规格
外径 6 英寸，内径 0.47 英寸，厚度 0.6 mm
- 报价前确认最终配置
- 根据应用确认定制和附件
- 可按需提供出口包装与文件
典型应用
- 小尺寸晶圆切割
- 平行材料试样制备
设备特点
主要产品特点
-
支持多刀片装夹
-
样品台可倾斜及旋转
-
切割过程配合冷却液
技术数据
技术规格
规格按系统分组，便于不同设备展示与其应用相关的重要参数。
主要参数
| 主轴转速 | 50–680 rpm |
|---|---|
| 切割宽度与深度 | 宽度 120 mm；最大深度 10 mm |
| 锯片规格 | 外径 6 英寸，内径 0.47 英寸，厚度 0.6 mm |
| 样品台调节 | 倾斜 ±10°；水平旋转 360° |
| 供电要求 | 适配器输入交流 100–220 V；直流 24 V 输出 |
| 额定功率 | 225 W |
规格可能随配置和定制要求变化，最终数据以确认后的报价为准。
请按所需切割图形确认刀片间距、夹具结构与刀片数量。标示最大切深为 10 mm，不能根据 6 英寸刀片直径推定更大的切深。
图片可能包含选配附件。订购前请与 LabSova 确认锯片、夹具、电气配置及最终交付范围。
采购细节可在下单前确认。
确认需求
面向国际买家，报价确认可包含配置、附件、包装方式、出口文件、验货照片或视频以及运输条款。
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