Equipamentos de corte e seccionamento para laboratório

SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning

Name: SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning | LabSova
Brand: LabSova
SKU: SYJ190

ModeloSYJ190

Prepare multiple parallel cuts with the SYJ190 multi-blade saw. The 6-inch blade platform combines 50-680 rpm speed control, micrometer positioning and a tilting sample stage for small wafer and material-sectioning work.

Spindle speed 50-680 rpm

Cutting width and depth 120 mm width; 10 mm maximum depth

Blade size 6-inch OD x 0.47-inch ID x 0.6 mm thick

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Configuração final confirmada antes da cotação
Personalização e acessórios revisados pela aplicação
Embalagem de exportação e documentação disponíveis sob solicitação

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Aplicações típicas

Small wafer sectioning
Parallel material sample preparation

Recursos do equipamento

Principais recursos do produto

Multiple-blade mounting capability
Tilting and rotating specimen stage
Coolant-assisted cutting

Dados técnicos

Especificações técnicas

As especificações são organizadas por sistema para que diferentes tipos de equipamento apresentem os parâmetros relevantes para sua aplicação.

Key specifications

Spindle speed	50-680 rpm
Cutting width and depth	120 mm width; 10 mm maximum depth
Blade size	6-inch OD x 0.47-inch ID x 0.6 mm thick
Sample-stage adjustment	+/-10 degrees tilt; 360 degrees horizontal rotation
Electrical supply	100-220 V AC adapter input; 24 V DC output
Rated power	225 W

As especificações podem mudar conforme configuração e personalização. Os dados finais dependem da cotação confirmada.

Contato técnico direto

Email [email protected] WhatsApp +86 15038179437 WeChat 195 2233 7956

Confirm blade spacing, fixture geometry and the number of blades for the required pattern. The rated maximum depth is 10 mm; a 6-inch blade diameter does not imply a larger cutting depth.

Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.

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Key specifications

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