SYJ-DS100-LD Manual Diamond Scriber for Single-Crystal Wafers
Score thin single-crystal substrates without a motor-driven saw. The SYJ-DS100-LD series combines a diamond scribing tool with spring-adjustable pressure and selectable working areas for small wafer preparation tasks.
- Configuração final confirmada antes da cotação
- Personalização e acessórios revisados pela aplicação
- Embalagem de exportação e documentação disponíveis sob solicitação
- Silicon and germanium wafer preparation
- Sapphire, lithium niobate and lithium tantalate substrates
Principais recursos do produto
-
Spring-adjustable scribing pressure
-
Manual scribing and subsequent substrate splitting
-
Three working-area configurations
Especificações técnicas
As especificações são organizadas por sistema para que diferentes tipos de equipamento apresentem os parâmetros relevantes para sua aplicação.
Key specifications
| Working area options | 100 x 100, 200 x 200 or 300 x 300 mm |
|---|---|
| Maximum substrate thickness | 1 mm, for single-crystal substrates |
| Pressure adjustment | Spring-loaded, manually adjustable |
| Overall dimensions by size | 210 x 210 x 140; 310 x 310 x 140; 410 x 410 x 140 mm |
| Operation | Manual; no electrical supply required |
As especificações podem mudar conforme configuração e personalização. Os dados finais dependem da cotação confirmada.
Select the working area to suit the substrate dimensions. This is a manual scriber, not a rotating-blade dicing saw; confirm substrate thickness and the intended separation method before ordering.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Para compradores internacionais, a confirmação pode incluir configuração, acessórios, embalagem, documentos de exportação, fotos ou vídeos de inspeção e termos de envio.
Mais desta categoria
SYJ-40-LD Compact 4-Inch Diamond Saw for Manual Sample Cutting
Ver detalhes →
SYJ-30 10-Inch Abrasive Sectioning Saw for Laboratory Samples
Ver detalhes →
SYJ150 Digital Low-Speed Diamond Saw for Precision Sample Sectioning
Ver detalhes →
SYJ160 6-Inch Low-Speed Diamond Saw with Digital Positioning
Ver detalhes →
SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning
Ver detalhes →
SYJ-1000 Variable-Speed Sectioning Saw with Gravity and Manual Feed
Ver detalhes →
SYJ-400 CNC Dicing Saw for 4-Inch Wafer and Material Samples
Ver detalhes →