SYJ-DS100-LD Manual Diamond Scriber for Single-Crystal Wafers
Score thin single-crystal substrates without a motor-driven saw. The SYJ-DS100-LD series combines a diamond scribing tool with spring-adjustable pressure and selectable working areas for small wafer preparation tasks.
- Финальная конфигурация подтверждается до предложения
- Настройка и аксессуары проверяются по применению
- Экспортная упаковка и документация доступны по запросу
- Silicon and germanium wafer preparation
- Sapphire, lithium niobate and lithium tantalate substrates
Ключевые характеристики продукта
-
Spring-adjustable scribing pressure
-
Manual scribing and subsequent substrate splitting
-
Three working-area configurations
Технические спецификации
Спецификации организованы по системам, чтобы разные типы оборудования показывали важные для применения параметры.
Key specifications
| Working area options | 100 x 100, 200 x 200 or 300 x 300 mm |
|---|---|
| Maximum substrate thickness | 1 mm, for single-crystal substrates |
| Pressure adjustment | Spring-loaded, manually adjustable |
| Overall dimensions by size | 210 x 210 x 140; 310 x 310 x 140; 410 x 410 x 140 mm |
| Operation | Manual; no electrical supply required |
Спецификации могут изменяться в зависимости от конфигурации и настройки. Окончательные данные зависят от подтвержденного предложения.
Select the working area to suit the substrate dimensions. This is a manual scriber, not a rotating-blade dicing saw; confirm substrate thickness and the intended separation method before ordering.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Для международных покупателей подтверждение может включать конфигурацию, аксессуары, упаковку, экспортные документы, фото или видео инспекции и условия доставки.
Больше из этой категории
SYJ-40-LD Compact 4-Inch Diamond Saw for Manual Sample Cutting
Подробнее →
SYJ-30 10-Inch Abrasive Sectioning Saw for Laboratory Samples
Подробнее →
SYJ150 Digital Low-Speed Diamond Saw for Precision Sample Sectioning
Подробнее →
SYJ160 6-Inch Low-Speed Diamond Saw with Digital Positioning
Подробнее →
SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning
Подробнее →
SYJ-1000 Variable-Speed Sectioning Saw with Gravity and Manual Feed
Подробнее →
SYJ-400 CNC Dicing Saw for 4-Inch Wafer and Material Samples
Подробнее →