SYJ-DS100-LD Manual Diamond Scriber for Single-Crystal Wafers
Score thin single-crystal substrates without a motor-driven saw. The SYJ-DS100-LD series combines a diamond scribing tool with spring-adjustable pressure and selectable working areas for small wafer preparation tasks.
- Configuration finale confirmée avant devis
- Personnalisation et accessoires étudiés selon l’application
- Emballage export et documentation disponibles sur demande
- Silicon and germanium wafer preparation
- Sapphire, lithium niobate and lithium tantalate substrates
Principales caractéristiques
-
Spring-adjustable scribing pressure
-
Manual scribing and subsequent substrate splitting
-
Three working-area configurations
Spécifications techniques
Les spécifications sont organisées par système afin de présenter les paramètres pertinents pour chaque équipement.
Key specifications
| Working area options | 100 x 100, 200 x 200 or 300 x 300 mm |
|---|---|
| Maximum substrate thickness | 1 mm, for single-crystal substrates |
| Pressure adjustment | Spring-loaded, manually adjustable |
| Overall dimensions by size | 210 x 210 x 140; 310 x 310 x 140; 410 x 410 x 140 mm |
| Operation | Manual; no electrical supply required |
Les spécifications peuvent varier selon la configuration. Les données finales dépendent du devis confirmé.
Select the working area to suit the substrate dimensions. This is a manual scriber, not a rotating-blade dicing saw; confirm substrate thickness and the intended separation method before ordering.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Pour les acheteurs internationaux, la confirmation du devis peut inclure configuration, accessoires, emballage, documents export, photos ou vidéos d’inspection et conditions d’expédition.
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