SYJ-DS100-LD Manual Diamond Scriber for Single-Crystal Wafers
Score thin single-crystal substrates without a motor-driven saw. The SYJ-DS100-LD series combines a diamond scribing tool with spring-adjustable pressure and selectable working areas for small wafer preparation tasks.
- Endkonfiguration vor Angebot bestätigt
- Anpassung und Zubehör nach Anwendung geprüft
- Exportverpackung und Dokumentation auf Anfrage verfügbar
- Silicon and germanium wafer preparation
- Sapphire, lithium niobate and lithium tantalate substrates
Wichtige Produktmerkmale
-
Spring-adjustable scribing pressure
-
Manual scribing and subsequent substrate splitting
-
Three working-area configurations
Technische Spezifikationen
Spezifikationen sind nach System organisiert, damit unterschiedliche Gerätetypen die für ihre Anwendung relevanten Parameter darstellen können.
Key specifications
| Working area options | 100 x 100, 200 x 200 or 300 x 300 mm |
|---|---|
| Maximum substrate thickness | 1 mm, for single-crystal substrates |
| Pressure adjustment | Spring-loaded, manually adjustable |
| Overall dimensions by size | 210 x 210 x 140; 310 x 310 x 140; 410 x 410 x 140 mm |
| Operation | Manual; no electrical supply required |
Spezifikationen können sich je nach Konfiguration und Anpassung ändern. Endgültige Daten unterliegen dem bestätigten Angebot.
Select the working area to suit the substrate dimensions. This is a manual scriber, not a rotating-blade dicing saw; confirm substrate thickness and the intended separation method before ordering.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Für internationale Käufer kann die Angebotsbestätigung Konfiguration, Zubehör, Verpackung, Exportdokumente, Inspektionsfotos oder -videos und Versandbedingungen umfassen.
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