SYJ-40-LD Compact 4-Inch Diamond Saw for Manual Sample Cutting
Prepare small material blanks before grinding or polishing with the SYJ-40-LD. A 4-inch blade, adjustable spindle speed and manually guided cutting make this compact saw suitable for rough sectioning rather than precision wafer dicing.
- Endkonfiguration vor Angebot bestätigt
- Anpassung und Zubehör nach Anwendung geprüft
- Exportverpackung und Dokumentation auf Anfrage verfügbar
- Crystal and ceramic blank preparation
- Pre-sectioning before grinding and polishing
Wichtige Produktmerkmale
-
Variable-speed direct-drive spindle
-
Removable housing for cleaning
-
Manual feed for small sample blanks
Technische Spezifikationen
Spezifikationen sind nach System organisiert, damit unterschiedliche Gerätetypen die für ihre Anwendung relevanten Parameter darstellen können.
Key specifications
| Blade size | 4-inch diameter; 0.35 mm thickness; 0.5-inch arbor |
|---|---|
| Spindle speed | 400-3250 rpm |
| Maximum cutting depth | 25.4 mm |
| Maximum sample width | 40 mm, limited by holder opening |
| Maximum sample loading length | 6 inches |
| Electrical supply and power | 110 V AC, 50/60 Hz; 120 W |
Spezifikationen können sich je nach Konfiguration und Anpassung ändern. Endgültige Daten unterliegen dem bestätigten Angebot.
Confirm the blade type and sample restraint for the material. A vise is not assumed to be included. The listed supply is 110 V AC; other mains voltages require a suitable confirmed power arrangement.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Für internationale Käufer kann die Angebotsbestätigung Konfiguration, Zubehör, Verpackung, Exportdokumente, Inspektionsfotos oder -videos und Versandbedingungen umfassen.
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