SYJ-40-LD Compact 4-Inch Diamond Saw for Manual Sample Cutting
Prepare small material blanks before grinding or polishing with the SYJ-40-LD. A 4-inch blade, adjustable spindle speed and manually guided cutting make this compact saw suitable for rough sectioning rather than precision wafer dicing.
- يتم تأكيد التكوين النهائي قبل عرض السعر
- تتم مراجعة التخصيص والملحقات حسب التطبيق
- تتوفر تعبئة التصدير والوثائق عند الطلب
- Crystal and ceramic blank preparation
- Pre-sectioning before grinding and polishing
ميزات المنتج الرئيسية
-
Variable-speed direct-drive spindle
-
Removable housing for cleaning
-
Manual feed for small sample blanks
المواصفات الفنية
تُنظم المواصفات حسب النظام حتى تعرض أنواع المعدات المختلفة المعايير المهمة لتطبيقها.
Key specifications
| Blade size | 4-inch diameter; 0.35 mm thickness; 0.5-inch arbor |
|---|---|
| Spindle speed | 400-3250 rpm |
| Maximum cutting depth | 25.4 mm |
| Maximum sample width | 40 mm, limited by holder opening |
| Maximum sample loading length | 6 inches |
| Electrical supply and power | 110 V AC, 50/60 Hz; 120 W |
قد تتغير المواصفات حسب التكوين والتخصيص. تخضع البيانات النهائية للعرض المؤكد.
Confirm the blade type and sample restraint for the material. A vise is not assumed to be included. The listed supply is 110 V AC; other mains voltages require a suitable confirmed power arrangement.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
للمشترين الدوليين، يمكن أن يشمل تأكيد العرض التكوين والملحقات وطريقة التعبئة ومستندات التصدير وصور أو فيديو الفحص وشروط الشحن.







