SYJ-400 CNC Dicing Saw for 4-Inch Wafer and Material Samples
Set programmable cutting paths for small wafers and rectangular specimens with the SYJ-400. Three-axis feed control, a variable-speed spindle and vacuum-chuck mounting support research-scale dicing and material evaluation.
- يتم تأكيد التكوين النهائي قبل عرض السعر
- تتم مراجعة التخصيص والملحقات حسب التطبيق
- تتوفر تعبئة التصدير والوثائق عند الطلب
- Materials research specimen cutting
- Microelectronics wafer dicing
ميزات المنتج الرئيسية
-
Manual or software-programmed operation
-
Adjustable three-axis feed
-
Vacuum-chuck wafer mounting
المواصفات الفنية
تُنظم المواصفات حسب النظام حتى تعرض أنواع المعدات المختلفة المعايير المهمة لتطبيقها.
Key specifications
| Effective cutting range | X 8 in x Y 4 in x Z 1 in depth |
|---|---|
| Maximum spindle speed | 3000 rpm |
| Axis feed rates | X/Y: 1-50 mm/min; Z: 1-20 mm/min |
| Motion resolution and positioning accuracy | 0.0025 mm resolution; 0.01 mm positioning accuracy |
| Blade size | 4-inch diameter; 0.35 mm thickness |
| Electrical configuration | 110 or 220 V AC +/-10%, selected configuration; motor consumption 180 W |
قد تتغير المواصفات حسب التكوين والتخصيص. تخضع البيانات النهائية للعرض المؤكد.
Positioning specifications describe machine motion and are not a guarantee of kerf width or final part accuracy. Confirm wafer mounting, blade thickness and the coolant recirculation arrangement for the application.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
للمشترين الدوليين، يمكن أن يشمل تأكيد العرض التكوين والملحقات وطريقة التعبئة ومستندات التصدير وصور أو فيديو الفحص وشروط الشحن.







