SYJ-400 CNC Dicing Saw for 4-Inch Wafer and Material Samples
Set programmable cutting paths for small wafers and rectangular specimens with the SYJ-400. Three-axis feed control, a variable-speed spindle and vacuum-chuck mounting support research-scale dicing and material evaluation.
- Configuración final confirmada antes de cotizar
- Personalización y accesorios revisados según la aplicación
- Embalaje de exportación y documentación disponibles bajo solicitud
- Materials research specimen cutting
- Microelectronics wafer dicing
Características clave del producto
-
Manual or software-programmed operation
-
Adjustable three-axis feed
-
Vacuum-chuck wafer mounting
Especificaciones técnicas
Las especificaciones se organizan por sistema para que diferentes tipos de equipos presenten los parámetros relevantes para su aplicación.
Key specifications
| Effective cutting range | X 8 in x Y 4 in x Z 1 in depth |
|---|---|
| Maximum spindle speed | 3000 rpm |
| Axis feed rates | X/Y: 1-50 mm/min; Z: 1-20 mm/min |
| Motion resolution and positioning accuracy | 0.0025 mm resolution; 0.01 mm positioning accuracy |
| Blade size | 4-inch diameter; 0.35 mm thickness |
| Electrical configuration | 110 or 220 V AC +/-10%, selected configuration; motor consumption 180 W |
Las especificaciones pueden cambiar según configuración y personalización. Los datos finales están sujetos a la cotización confirmada.
Positioning specifications describe machine motion and are not a guarantee of kerf width or final part accuracy. Confirm wafer mounting, blade thickness and the coolant recirculation arrangement for the application.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Para compradores internacionales, la confirmación puede incluir configuración, accesorios, embalaje, documentos de exportación, fotos o videos de inspección y términos de envío.
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