SYJ-400 CNC Dicing Saw for 4-Inch Wafer and Material Samples
Set programmable cutting paths for small wafers and rectangular specimens with the SYJ-400. Three-axis feed control, a variable-speed spindle and vacuum-chuck mounting support research-scale dicing and material evaluation.
- Финальная конфигурация подтверждается до предложения
- Настройка и аксессуары проверяются по применению
- Экспортная упаковка и документация доступны по запросу
- Materials research specimen cutting
- Microelectronics wafer dicing
Ключевые характеристики продукта
-
Manual or software-programmed operation
-
Adjustable three-axis feed
-
Vacuum-chuck wafer mounting
Технические спецификации
Спецификации организованы по системам, чтобы разные типы оборудования показывали важные для применения параметры.
Key specifications
| Effective cutting range | X 8 in x Y 4 in x Z 1 in depth |
|---|---|
| Maximum spindle speed | 3000 rpm |
| Axis feed rates | X/Y: 1-50 mm/min; Z: 1-20 mm/min |
| Motion resolution and positioning accuracy | 0.0025 mm resolution; 0.01 mm positioning accuracy |
| Blade size | 4-inch diameter; 0.35 mm thickness |
| Electrical configuration | 110 or 220 V AC +/-10%, selected configuration; motor consumption 180 W |
Спецификации могут изменяться в зависимости от конфигурации и настройки. Окончательные данные зависят от подтвержденного предложения.
Positioning specifications describe machine motion and are not a guarantee of kerf width or final part accuracy. Confirm wafer mounting, blade thickness and the coolant recirculation arrangement for the application.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Для международных покупателей подтверждение может включать конфигурацию, аксессуары, упаковку, экспортные документы, фото или видео инспекции и условия доставки.







