SYJ-1000 Variable-Speed Sectioning Saw with Gravity and Manual Feed
Switch between gravity-fed sectioning and manual rough cutting with the SYJ-1000. Its 4- to 8-inch blade options cover different specimen depths, while a digital micrometer and adjustable vise help set slice position and orientation.
- Финальная конфигурация подтверждается до предложения
- Настройка и аксессуары проверяются по применению
- Экспортная упаковка и документация доступны по запросу
- Material rods and laboratory specimens
- Rough cutting and controlled sectioning workflows
Ключевые характеристики продукта
-
Gravity-fed and manual cutting modes
-
Digital micrometer for slice positioning
-
Rotating and tilting specimen vise
Технические спецификации
Спецификации организованы по системам, чтобы разные типы оборудования показывали важные для применения параметры.
Key specifications
| Spindle speed | 50-1500 rpm |
|---|---|
| Blade diameter and maximum depth | 4 in: 35 mm; 6 in: 50 mm; 8 in: 70 mm |
| Feed modes | Gravity-fed sectioning and manual feed |
| Micrometer travel and accuracy | 50 mm travel; +/-0.01 mm accuracy |
| Vise adjustment | 360 degrees horizontal rotation; +/-15 degrees vertical tilt |
| Electrical supply and power | 220 V AC +/-10%, single-phase, 50/60 Hz; 600 W |
Спецификации могут изменяться в зависимости от конфигурации и настройки. Окончательные данные зависят от подтвержденного предложения.
Maximum depth depends on the fitted blade: 35, 50 or 70 mm for the listed 4-, 6- or 8-inch configurations. Confirm the blade, holder and coolant combination for the material.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Для международных покупателей подтверждение может включать конфигурацию, аксессуары, упаковку, экспортные документы, фото или видео инспекции и условия доставки.
Больше из этой категории
SYJ-DS100-LD Manual Diamond Scriber for Single-Crystal Wafers
Подробнее →
SYJ-40-LD Compact 4-Inch Diamond Saw for Manual Sample Cutting
Подробнее →
SYJ-30 10-Inch Abrasive Sectioning Saw for Laboratory Samples
Подробнее →
SYJ150 Digital Low-Speed Diamond Saw for Precision Sample Sectioning
Подробнее →
SYJ160 6-Inch Low-Speed Diamond Saw with Digital Positioning
Подробнее →
SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning
Подробнее →
SYJ-400 CNC Dicing Saw for 4-Inch Wafer and Material Samples
Подробнее →