SYJ160 6-Inch Low-Speed Diamond Saw with Digital Positioning
The SYJ160 extends low-speed laboratory sectioning to a maximum 6-inch blade and a listed 50 mm cutting depth. Adjustable speed and digital micrometer positioning help set up controlled cuts in small research specimens.
- Финальная конфигурация подтверждается до предложения
- Настройка и аксессуары проверяются по применению
- Экспортная упаковка и документация доступны по запросу
- Precision laboratory sectioning
- Metal, ceramic and crystal specimen preparation
Ключевые характеристики продукта
-
Digital speed adjustment from 0 to 600 rpm
-
Adjustable-angle specimen holders
-
Supports several blade diameters
Технические спецификации
Спецификации организованы по системам, чтобы разные типы оборудования показывали важные для применения параметры.
Key specifications
| Spindle speed | 0-600 rpm |
|---|---|
| Supported blade diameters | 3, 4 and 6 inches; 6-inch maximum |
| Maximum cutting depth | 50 mm |
| Micrometer setting range | 1-24 mm |
| Micrometer resolution and accuracy | 0.001 mm resolution; +/-0.003 mm accuracy |
| Power adapter input | 110-240 V AC, 50/60 Hz |
Спецификации могут изменяться в зависимости от конфигурации и настройки. Окончательные данные зависят от подтвержденного предложения.
Blade diameter, sample support and coolant affect the achievable cut. The micrometer figures describe positioning, not a guaranteed finished-part tolerance. Confirm the supplied motor configuration in the quotation.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Для международных покупателей подтверждение может включать конфигурацию, аксессуары, упаковку, экспортные документы, фото или видео инспекции и условия доставки.
Больше из этой категории
SYJ-DS100-LD Manual Diamond Scriber for Single-Crystal Wafers
Подробнее →
SYJ-40-LD Compact 4-Inch Diamond Saw for Manual Sample Cutting
Подробнее →
SYJ-30 10-Inch Abrasive Sectioning Saw for Laboratory Samples
Подробнее →
SYJ150 Digital Low-Speed Diamond Saw for Precision Sample Sectioning
Подробнее →
SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning
Подробнее →
SYJ-1000 Variable-Speed Sectioning Saw with Gravity and Manual Feed
Подробнее →
SYJ-400 CNC Dicing Saw for 4-Inch Wafer and Material Samples
Подробнее →