SYJ150 Digital Low-Speed Diamond Saw for Precision Sample Sectioning
Control sample sectioning at up to 600 rpm with the SYJ150 low-speed saw. A digital micrometer sets lateral sample position, while the 4-inch blade arrangement offers a listed maximum cutting depth of 32.5 mm.
- Финальная конфигурация подтверждается до предложения
- Настройка и аксессуары проверяются по применению
- Экспортная упаковка и документация доступны по запросу
- Crystal and ceramic sections
- Small metal specimens with a suitable blade
Ключевые характеристики продукта
-
Digital spindle-speed display
-
Micrometer-controlled sample positioning
-
Protective-cover motor interlock
Технические спецификации
Спецификации организованы по системам, чтобы разные типы оборудования показывали важные для применения параметры.
Key specifications
| Spindle speed | 0-600 rpm, variable |
|---|---|
| Blade size | 4-inch diameter; 0.35 mm thickness; 0.5-inch arbor |
| Maximum cutting depth | 32.5 mm |
| Micrometer setting range | 1-24 mm |
| Micrometer resolution and accuracy | 0.001 mm resolution; +/-0.003 mm accuracy |
| Electrical supply | 110-220 V AC adapter input; 24 V DC drive |
Спецификации могут изменяться в зависимости от конфигурации и настройки. Окончательные данные зависят от подтвержденного предложения.
Micrometer resolution is not a guarantee of finished-slice thickness or surface quality. Select the blade and coolant for the specimen, and confirm the required holder before ordering.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Для международных покупателей подтверждение может включать конфигурацию, аксессуары, упаковку, экспортные документы, фото или видео инспекции и условия доставки.
Больше из этой категории
SYJ-DS100-LD Manual Diamond Scriber for Single-Crystal Wafers
Подробнее →
SYJ-40-LD Compact 4-Inch Diamond Saw for Manual Sample Cutting
Подробнее →
SYJ-30 10-Inch Abrasive Sectioning Saw for Laboratory Samples
Подробнее →
SYJ160 6-Inch Low-Speed Diamond Saw with Digital Positioning
Подробнее →
SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning
Подробнее →
SYJ-1000 Variable-Speed Sectioning Saw with Gravity and Manual Feed
Подробнее →
SYJ-400 CNC Dicing Saw for 4-Inch Wafer and Material Samples
Подробнее →