Équipements de coupe et de tronçonnage de laboratoire

SYJ150 Digital Low-Speed Diamond Saw for Precision Sample Sectioning

Name: SYJ150 Digital Low-Speed Diamond Saw for Precision Sample Sectioning | LabSova
Brand: LabSova
SKU: SYJ150

ModèleSYJ150

Control sample sectioning at up to 600 rpm with the SYJ150 low-speed saw. A digital micrometer sets lateral sample position, while the 4-inch blade arrangement offers a listed maximum cutting depth of 32.5 mm.

Spindle speed 0-600 rpm, variable

Blade size 4-inch diameter; 0.35 mm thickness; 0.5-inch arbor

Maximum cutting depth 32.5 mm

Demander un devis Voir les spécifications

Configuration finale confirmée avant devis
Personnalisation et accessoires étudiés selon l’application
Emballage export et documentation disponibles sur demande

Contact technique direct

Email [email protected] WhatsApp +86 15038179437 WeChat 195 2233 7956

Applications typiques

Crystal and ceramic sections
Small metal specimens with a suitable blade

Caractéristiques de l’équipement

Principales caractéristiques

Digital spindle-speed display
Micrometer-controlled sample positioning
Protective-cover motor interlock

Données techniques

Spécifications techniques

Les spécifications sont organisées par système afin de présenter les paramètres pertinents pour chaque équipement.

Key specifications

Spindle speed	0-600 rpm, variable
Blade size	4-inch diameter; 0.35 mm thickness; 0.5-inch arbor
Maximum cutting depth	32.5 mm
Micrometer setting range	1-24 mm
Micrometer resolution and accuracy	0.001 mm resolution; +/-0.003 mm accuracy
Electrical supply	110-220 V AC adapter input; 24 V DC drive

Les spécifications peuvent varier selon la configuration. Les données finales dépendent du devis confirmé.

Contact technique direct

Email [email protected] WhatsApp +86 15038179437 WeChat 195 2233 7956

Micrometer resolution is not a guarantee of finished-slice thickness or surface quality. Select the blade and coolant for the specimen, and confirm the required holder before ordering.

Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.

Demande produit

Demander un devis

Indiquez l’application, la configuration, la quantité et la destination.

Pour un devis précis, indiquez :

Matériau, procédé et résultat cible
Capacité, plage de fonctionnement et accessoires requis
Pays de destination, tension et quantité prévue

Nom * E-mail professionnel * Entreprise Pays / région Téléphone / WhatsApp Contact préféré Besoin * Vérification de sécurité *

2 + 2 = ?

Les détails d’achat peuvent être confirmés avant commande.

Pour les acheteurs internationaux, la confirmation du devis peut inclure configuration, accessoires, emballage, documents export, photos ou vidéos d’inspection et conditions d’expédition.

Confirmer les besoins

Équipements associés

SYJ150 Digital Low-Speed Diamond Saw for Precision Sample Sectioning

Principales caractéristiques

Spécifications techniques

Key specifications

Plus de produits dans cette catégorie

SYJ-DS100-LD Manual Diamond Scriber for Single-Crystal Wafers

SYJ-40-LD Compact 4-Inch Diamond Saw for Manual Sample Cutting

SYJ-30 10-Inch Abrasive Sectioning Saw for Laboratory Samples

SYJ160 6-Inch Low-Speed Diamond Saw with Digital Positioning

SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning

SYJ-1000 Variable-Speed Sectioning Saw with Gravity and Manual Feed

SYJ-400 CNC Dicing Saw for 4-Inch Wafer and Material Samples

SYJ50 Wet Abrasive Cut-Off Saw for 50 mm Metallographic Samples