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Équipements de coupe et de tronçonnage de laboratoire

SYJ-40-LD Compact 4-Inch Diamond Saw for Manual Sample Cutting

ModèleSYJ-40-LD

Prepare small material blanks before grinding or polishing with the SYJ-40-LD. A 4-inch blade, adjustable spindle speed and manually guided cutting make this compact saw suitable for rough sectioning rather than precision wafer dicing.

Blade size 4-inch diameter; 0.35 mm thickness; 0.5-inch arbor
Spindle speed 400-3250 rpm
Maximum cutting depth 25.4 mm
  • Configuration finale confirmée avant devis
  • Personnalisation et accessoires étudiés selon l’application
  • Emballage export et documentation disponibles sur demande
Applications typiques
  • Crystal and ceramic blank preparation
  • Pre-sectioning before grinding and polishing
Caractéristiques de l’équipement

Principales caractéristiques

  • Variable-speed direct-drive spindle

  • Removable housing for cleaning

  • Manual feed for small sample blanks

Données techniques

Spécifications techniques

Les spécifications sont organisées par système afin de présenter les paramètres pertinents pour chaque équipement.

Key specifications

Blade size 4-inch diameter; 0.35 mm thickness; 0.5-inch arbor
Spindle speed 400-3250 rpm
Maximum cutting depth 25.4 mm
Maximum sample width 40 mm, limited by holder opening
Maximum sample loading length 6 inches
Electrical supply and power 110 V AC, 50/60 Hz; 120 W

Les spécifications peuvent varier selon la configuration. Les données finales dépendent du devis confirmé.

Confirm the blade type and sample restraint for the material. A vise is not assumed to be included. The listed supply is 110 V AC; other mains voltages require a suitable confirmed power arrangement.

Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.