SYJ-40-LD Compact 4-Inch Diamond Saw for Manual Sample Cutting
Prepare small material blanks before grinding or polishing with the SYJ-40-LD. A 4-inch blade, adjustable spindle speed and manually guided cutting make this compact saw suitable for rough sectioning rather than precision wafer dicing.
- Configuración final confirmada antes de cotizar
- Personalización y accesorios revisados según la aplicación
- Embalaje de exportación y documentación disponibles bajo solicitud
- Crystal and ceramic blank preparation
- Pre-sectioning before grinding and polishing
Características clave del producto
-
Variable-speed direct-drive spindle
-
Removable housing for cleaning
-
Manual feed for small sample blanks
Especificaciones técnicas
Las especificaciones se organizan por sistema para que diferentes tipos de equipos presenten los parámetros relevantes para su aplicación.
Key specifications
| Blade size | 4-inch diameter; 0.35 mm thickness; 0.5-inch arbor |
|---|---|
| Spindle speed | 400-3250 rpm |
| Maximum cutting depth | 25.4 mm |
| Maximum sample width | 40 mm, limited by holder opening |
| Maximum sample loading length | 6 inches |
| Electrical supply and power | 110 V AC, 50/60 Hz; 120 W |
Las especificaciones pueden cambiar según configuración y personalización. Los datos finales están sujetos a la cotización confirmada.
Confirm the blade type and sample restraint for the material. A vise is not assumed to be included. The listed supply is 110 V AC; other mains voltages require a suitable confirmed power arrangement.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Para compradores internacionales, la confirmación puede incluir configuración, accesorios, embalaje, documentos de exportación, fotos o videos de inspección y términos de envío.
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