Equipos de corte y seccionado de laboratorio

SYJ-DS100-LD Manual Diamond Scriber for Single-Crystal Wafers

Name: SYJ-DS100-LD Manual Diamond Scriber for Single-Crystal Wafers | LabSova
Brand: LabSova
SKU: SYJ-DS100-LD

ModeloSYJ-DS100-LD

Score thin single-crystal substrates without a motor-driven saw. The SYJ-DS100-LD series combines a diamond scribing tool with spring-adjustable pressure and selectable working areas for small wafer preparation tasks.

Working area options 100 x 100, 200 x 200 or 300 x 300 mm

Maximum substrate thickness 1 mm, for single-crystal substrates

Pressure adjustment Spring-loaded, manually adjustable

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Configuración final confirmada antes de cotizar
Personalización y accesorios revisados según la aplicación
Embalaje de exportación y documentación disponibles bajo solicitud

Contacto técnico directo

Email [email protected] WhatsApp +86 15038179437 WeChat 195 2233 7956

Aplicaciones típicas

Silicon and germanium wafer preparation
Sapphire, lithium niobate and lithium tantalate substrates

Características del equipo

Características clave del producto

Spring-adjustable scribing pressure
Manual scribing and subsequent substrate splitting
Three working-area configurations

Datos técnicos

Especificaciones técnicas

Las especificaciones se organizan por sistema para que diferentes tipos de equipos presenten los parámetros relevantes para su aplicación.

Key specifications

Working area options	100 x 100, 200 x 200 or 300 x 300 mm
Maximum substrate thickness	1 mm, for single-crystal substrates
Pressure adjustment	Spring-loaded, manually adjustable
Overall dimensions by size	210 x 210 x 140; 310 x 310 x 140; 410 x 410 x 140 mm
Operation	Manual; no electrical supply required

Las especificaciones pueden cambiar según configuración y personalización. Los datos finales están sujetos a la cotización confirmada.

Contacto técnico directo

Email [email protected] WhatsApp +86 15038179437 WeChat 195 2233 7956

Select the working area to suit the substrate dimensions. This is a manual scriber, not a rotating-blade dicing saw; confirm substrate thickness and the intended separation method before ordering.

Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.

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Características clave del producto

Especificaciones técnicas

Key specifications

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