实验室切割与制样设备
SYJ-DS100-LD 单晶晶圆手动金刚石划片器
型号SYJ-DS100-LD
SYJ-DS100-LD 系列通过金刚石刀具在薄型单晶基片上划线，再进行分片。弹簧压力可调，可根据晶圆尺寸选择不同工作范围，适用于实验室小批量基片制备。
工作范围选项
100 × 100、200 × 200 或 300 × 300 mm
最大基片厚度
单晶基片 1 mm
压力调节
手动调节弹簧压力
- 报价前确认最终配置
- 根据应用确认定制和附件
- 可按需提供出口包装与文件
典型应用
- 硅片与锗片制备
- 蓝宝石、铌酸锂及钽酸锂基片
设备特点
主要产品特点
-
弹簧式划线压力调节
-
手动划线后分离基片
-
提供三种工作范围配置
技术数据
技术规格
规格按系统分组，便于不同设备展示与其应用相关的重要参数。
主要参数
| 工作范围选项 | 100 × 100、200 × 200 或 300 × 300 mm |
|---|---|
| 最大基片厚度 | 单晶基片 1 mm |
| 压力调节 | 手动调节弹簧压力 |
| 各尺寸机型外形尺寸 | 210 × 210 × 140；310 × 310 × 140；410 × 410 × 140 mm |
| 操作方式 | 手动操作，无需电源 |
规格可能随配置和定制要求变化，最终数据以确认后的报价为准。
请根据基片尺寸选择工作范围。本设备为手动划片器，并非旋转锯片式划片机，订购前应确认基片厚度及后续分片方式。
图片可能包含选配附件。订购前请与 LabSova 确认锯片、夹具、电气配置及最终交付范围。
采购细节可在下单前确认。
确认需求
面向国际买家，报价确认可包含配置、附件、包装方式、出口文件、验货照片或视频以及运输条款。
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