实验室切割与制样设备
SYJ-400 4 英寸晶圆及材料数控划片机
型号SYJ-400
SYJ-400 面向小尺寸晶圆及矩形试样的数控切割，支持设置切割路径，结合三轴进给、可调速主轴与真空吸盘装夹，用于研发阶段的划片和材料评估。
有效切割范围
X 8 英寸 × Y 4 英寸 × Z 1 英寸深度
最高主轴转速
3000 rpm
各轴进给速度
X/Y：1–50 mm/min；Z：1–20 mm/min
- 报价前确认最终配置
- 根据应用确认定制和附件
- 可按需提供出口包装与文件
典型应用
- 材料研究试样切割
- 微电子晶圆划片
设备特点
主要产品特点
-
手动或软件编程操作
-
三轴进给速度可调
-
真空吸盘晶圆装夹
技术数据
技术规格
规格按系统分组，便于不同设备展示与其应用相关的重要参数。
主要参数
| 有效切割范围 | X 8 英寸 × Y 4 英寸 × Z 1 英寸深度 |
|---|---|
| 最高主轴转速 | 3000 rpm |
| 各轴进给速度 | X/Y：1–50 mm/min；Z：1–20 mm/min |
| 运动分辨率与定位精度 | 分辨率 0.0025 mm；定位精度 0.01 mm |
| 锯片规格 | 直径 4 英寸；厚度 0.35 mm |
| 电气配置 | 交流 110 或 220 V ±10%，按配置选择；电机功耗 180 W |
规格可能随配置和定制要求变化，最终数据以确认后的报价为准。
定位参数描述机床运动能力，并非切缝宽度或成品精度保证。请按应用确认晶圆固定方式、锯片厚度及冷却液循环配置。
图片可能包含选配附件。订购前请与 LabSova 确认锯片、夹具、电气配置及最终交付范围。
采购细节可在下单前确认。
确认需求
面向国际买家，报价确认可包含配置、附件、包装方式、出口文件、验货照片或视频以及运输条款。
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