SYJ-400 CNC Dicing Saw for 4-Inch Wafer and Material Samples
Set programmable cutting paths for small wafers and rectangular specimens with the SYJ-400. Three-axis feed control, a variable-speed spindle and vacuum-chuck mounting support research-scale dicing and material evaluation.
- Configuração final confirmada antes da cotação
- Personalização e acessórios revisados pela aplicação
- Embalagem de exportação e documentação disponíveis sob solicitação
- Materials research specimen cutting
- Microelectronics wafer dicing
Principais recursos do produto
-
Manual or software-programmed operation
-
Adjustable three-axis feed
-
Vacuum-chuck wafer mounting
Especificações técnicas
As especificações são organizadas por sistema para que diferentes tipos de equipamento apresentem os parâmetros relevantes para sua aplicação.
Key specifications
| Effective cutting range | X 8 in x Y 4 in x Z 1 in depth |
|---|---|
| Maximum spindle speed | 3000 rpm |
| Axis feed rates | X/Y: 1-50 mm/min; Z: 1-20 mm/min |
| Motion resolution and positioning accuracy | 0.0025 mm resolution; 0.01 mm positioning accuracy |
| Blade size | 4-inch diameter; 0.35 mm thickness |
| Electrical configuration | 110 or 220 V AC +/-10%, selected configuration; motor consumption 180 W |
As especificações podem mudar conforme configuração e personalização. Os dados finais dependem da cotação confirmada.
Positioning specifications describe machine motion and are not a guarantee of kerf width or final part accuracy. Confirm wafer mounting, blade thickness and the coolant recirculation arrangement for the application.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Para compradores internacionais, a confirmação pode incluir configuração, acessórios, embalagem, documentos de exportação, fotos ou vídeos de inspeção e termos de envio.
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