SYJ-40-LD Compact 4-Inch Diamond Saw for Manual Sample Cutting
Prepare small material blanks before grinding or polishing with the SYJ-40-LD. A 4-inch blade, adjustable spindle speed and manually guided cutting make this compact saw suitable for rough sectioning rather than precision wafer dicing.
- Configuração final confirmada antes da cotação
- Personalização e acessórios revisados pela aplicação
- Embalagem de exportação e documentação disponíveis sob solicitação
- Crystal and ceramic blank preparation
- Pre-sectioning before grinding and polishing
Principais recursos do produto
-
Variable-speed direct-drive spindle
-
Removable housing for cleaning
-
Manual feed for small sample blanks
Especificações técnicas
As especificações são organizadas por sistema para que diferentes tipos de equipamento apresentem os parâmetros relevantes para sua aplicação.
Key specifications
| Blade size | 4-inch diameter; 0.35 mm thickness; 0.5-inch arbor |
|---|---|
| Spindle speed | 400-3250 rpm |
| Maximum cutting depth | 25.4 mm |
| Maximum sample width | 40 mm, limited by holder opening |
| Maximum sample loading length | 6 inches |
| Electrical supply and power | 110 V AC, 50/60 Hz; 120 W |
As especificações podem mudar conforme configuração e personalização. Os dados finais dependem da cotação confirmada.
Confirm the blade type and sample restraint for the material. A vise is not assumed to be included. The listed supply is 110 V AC; other mains voltages require a suitable confirmed power arrangement.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Para compradores internacionais, a confirmação pode incluir configuração, acessórios, embalagem, documentos de exportação, fotos ou vídeos de inspeção e termos de envio.
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