B2B-подбор лабораторного оборудования Координация поставщиков · Техническое уточнение · Экспортная поддержка
Лабораторное оборудование для резки и подготовки образцов

SYJ-40-LD Compact 4-Inch Diamond Saw for Manual Sample Cutting

МодельSYJ-40-LD

Prepare small material blanks before grinding or polishing with the SYJ-40-LD. A 4-inch blade, adjustable spindle speed and manually guided cutting make this compact saw suitable for rough sectioning rather than precision wafer dicing.

Blade size 4-inch diameter; 0.35 mm thickness; 0.5-inch arbor
Spindle speed 400-3250 rpm
Maximum cutting depth 25.4 mm
  • Финальная конфигурация подтверждается до предложения
  • Настройка и аксессуары проверяются по применению
  • Экспортная упаковка и документация доступны по запросу
Типичные применения
  • Crystal and ceramic blank preparation
  • Pre-sectioning before grinding and polishing
Особенности оборудования

Ключевые характеристики продукта

  • Variable-speed direct-drive spindle

  • Removable housing for cleaning

  • Manual feed for small sample blanks

Технические данные

Технические спецификации

Спецификации организованы по системам, чтобы разные типы оборудования показывали важные для применения параметры.

Key specifications

Blade size 4-inch diameter; 0.35 mm thickness; 0.5-inch arbor
Spindle speed 400-3250 rpm
Maximum cutting depth 25.4 mm
Maximum sample width 40 mm, limited by holder opening
Maximum sample loading length 6 inches
Electrical supply and power 110 V AC, 50/60 Hz; 120 W

Спецификации могут изменяться в зависимости от конфигурации и настройки. Окончательные данные зависят от подтвержденного предложения.

Confirm the blade type and sample restraint for the material. A vise is not assumed to be included. The listed supply is 110 V AC; other mains voltages require a suitable confirmed power arrangement.

Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.