SYJ-40-LD Compact 4-Inch Diamond Saw for Manual Sample Cutting
Prepare small material blanks before grinding or polishing with the SYJ-40-LD. A 4-inch blade, adjustable spindle speed and manually guided cutting make this compact saw suitable for rough sectioning rather than precision wafer dicing.
- Финальная конфигурация подтверждается до предложения
- Настройка и аксессуары проверяются по применению
- Экспортная упаковка и документация доступны по запросу
- Crystal and ceramic blank preparation
- Pre-sectioning before grinding and polishing
Ключевые характеристики продукта
-
Variable-speed direct-drive spindle
-
Removable housing for cleaning
-
Manual feed for small sample blanks
Технические спецификации
Спецификации организованы по системам, чтобы разные типы оборудования показывали важные для применения параметры.
Key specifications
| Blade size | 4-inch diameter; 0.35 mm thickness; 0.5-inch arbor |
|---|---|
| Spindle speed | 400-3250 rpm |
| Maximum cutting depth | 25.4 mm |
| Maximum sample width | 40 mm, limited by holder opening |
| Maximum sample loading length | 6 inches |
| Electrical supply and power | 110 V AC, 50/60 Hz; 120 W |
Спецификации могут изменяться в зависимости от конфигурации и настройки. Окончательные данные зависят от подтвержденного предложения.
Confirm the blade type and sample restraint for the material. A vise is not assumed to be included. The listed supply is 110 V AC; other mains voltages require a suitable confirmed power arrangement.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Для международных покупателей подтверждение может включать конфигурацию, аксессуары, упаковку, экспортные документы, фото или видео инспекции и условия доставки.







