SYJ50 Wet Abrasive Cut-Off Saw for 50 mm Metallographic Samples
Prepare metallographic cross sections with the SYJ50, also identified as SYJ-50. A 1.5 kW spindle, 10-inch wheel and dual clamping arrangement support wet cutting of specimens up to the listed 50 mm diameter capacity.
- Финальная конфигурация подтверждается до предложения
- Настройка и аксессуары проверяются по применению
- Экспортная упаковка и документация доступны по запросу
- Metallographic cross-section preparation
- Laboratory wet abrasive cutting
Ключевые характеристики продукта
-
Manual down-feed cutting arm
-
Dual quick-clamping vises
-
Coolant delivery to both sides of the blade
Технические спецификации
Спецификации организованы по системам, чтобы разные типы оборудования показывали важные для применения параметры.
Key specifications
| Maximum specimen diameter | 50 mm |
|---|---|
| Cutting wheel size | 10-inch OD; 2 mm thickness; 1.25-inch arbor |
| Motor power and speed | 1.5 kW; fixed 2800 rpm |
| Electrical supply | 208-240 V AC, three-phase, 50/60 Hz; 10 A |
| Feed and clamping | Manual down-feed arm; double T-type vises |
| Overall dimensions | 653 x 462 x 443 mm |
Спецификации могут изменяться в зависимости от конфигурации и настройки. Окончательные данные зависят от подтвержденного предложения.
This configuration requires a three-phase electrical supply. Confirm the coolant pump and the appropriate wheel for the sample material rather than assuming every accessory is included.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Для международных покупателей подтверждение может включать конфигурацию, аксессуары, упаковку, экспортные документы, фото или видео инспекции и условия доставки.
Больше из этой категории
SYJ-DS100-LD Manual Diamond Scriber for Single-Crystal Wafers
Подробнее →
SYJ-40-LD Compact 4-Inch Diamond Saw for Manual Sample Cutting
Подробнее →
SYJ-30 10-Inch Abrasive Sectioning Saw for Laboratory Samples
Подробнее →
SYJ150 Digital Low-Speed Diamond Saw for Precision Sample Sectioning
Подробнее →
SYJ160 6-Inch Low-Speed Diamond Saw with Digital Positioning
Подробнее →
SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning
Подробнее →
SYJ-1000 Variable-Speed Sectioning Saw with Gravity and Manual Feed
Подробнее →