B2B-подбор лабораторного оборудования Координация поставщиков · Техническое уточнение · Экспортная поддержка
Лабораторное оборудование для резки и подготовки образцов

SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning

МодельSYJ190

Prepare multiple parallel cuts with the SYJ190 multi-blade saw. The 6-inch blade platform combines 50-680 rpm speed control, micrometer positioning and a tilting sample stage for small wafer and material-sectioning work.

Spindle speed 50-680 rpm
Cutting width and depth 120 mm width; 10 mm maximum depth
Blade size 6-inch OD x 0.47-inch ID x 0.6 mm thick
  • Финальная конфигурация подтверждается до предложения
  • Настройка и аксессуары проверяются по применению
  • Экспортная упаковка и документация доступны по запросу
Типичные применения
  • Small wafer sectioning
  • Parallel material sample preparation
Особенности оборудования

Ключевые характеристики продукта

  • Multiple-blade mounting capability

  • Tilting and rotating specimen stage

  • Coolant-assisted cutting

Технические данные

Технические спецификации

Спецификации организованы по системам, чтобы разные типы оборудования показывали важные для применения параметры.

Key specifications

Spindle speed 50-680 rpm
Cutting width and depth 120 mm width; 10 mm maximum depth
Blade size 6-inch OD x 0.47-inch ID x 0.6 mm thick
Sample-stage adjustment +/-10 degrees tilt; 360 degrees horizontal rotation
Electrical supply 100-220 V AC adapter input; 24 V DC output
Rated power 225 W

Спецификации могут изменяться в зависимости от конфигурации и настройки. Окончательные данные зависят от подтвержденного предложения.

Confirm blade spacing, fixture geometry and the number of blades for the required pattern. The rated maximum depth is 10 mm; a 6-inch blade diameter does not imply a larger cutting depth.

Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.