SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning
Prepare multiple parallel cuts with the SYJ190 multi-blade saw. The 6-inch blade platform combines 50-680 rpm speed control, micrometer positioning and a tilting sample stage for small wafer and material-sectioning work.
- Финальная конфигурация подтверждается до предложения
- Настройка и аксессуары проверяются по применению
- Экспортная упаковка и документация доступны по запросу
- Small wafer sectioning
- Parallel material sample preparation
Ключевые характеристики продукта
-
Multiple-blade mounting capability
-
Tilting and rotating specimen stage
-
Coolant-assisted cutting
Технические спецификации
Спецификации организованы по системам, чтобы разные типы оборудования показывали важные для применения параметры.
Key specifications
| Spindle speed | 50-680 rpm |
|---|---|
| Cutting width and depth | 120 mm width; 10 mm maximum depth |
| Blade size | 6-inch OD x 0.47-inch ID x 0.6 mm thick |
| Sample-stage adjustment | +/-10 degrees tilt; 360 degrees horizontal rotation |
| Electrical supply | 100-220 V AC adapter input; 24 V DC output |
| Rated power | 225 W |
Спецификации могут изменяться в зависимости от конфигурации и настройки. Окончательные данные зависят от подтвержденного предложения.
Confirm blade spacing, fixture geometry and the number of blades for the required pattern. The rated maximum depth is 10 mm; a 6-inch blade diameter does not imply a larger cutting depth.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Для международных покупателей подтверждение может включать конфигурацию, аксессуары, упаковку, экспортные документы, фото или видео инспекции и условия доставки.







