معدات القطع وتحضير المقاطع المختبرية

SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning

Name: SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning | LabSova
Brand: LabSova
SKU: SYJ190

النموذجSYJ190

Prepare multiple parallel cuts with the SYJ190 multi-blade saw. The 6-inch blade platform combines 50-680 rpm speed control, micrometer positioning and a tilting sample stage for small wafer and material-sectioning work.

Spindle speed 50-680 rpm

Cutting width and depth 120 mm width; 10 mm maximum depth

Blade size 6-inch OD x 0.47-inch ID x 0.6 mm thick

طلب عرض سعر عرض المواصفات

يتم تأكيد التكوين النهائي قبل عرض السعر
تتم مراجعة التخصيص والملحقات حسب التطبيق
تتوفر تعبئة التصدير والوثائق عند الطلب

اتصال فني مباشر

Email [email protected] WhatsApp +86 15038179437 WeChat 195 2233 7956

تطبيقات نموذجية

Small wafer sectioning
Parallel material sample preparation

ميزات المعدات

ميزات المنتج الرئيسية

Multiple-blade mounting capability
Tilting and rotating specimen stage
Coolant-assisted cutting

بيانات فنية

المواصفات الفنية

تُنظم المواصفات حسب النظام حتى تعرض أنواع المعدات المختلفة المعايير المهمة لتطبيقها.

Key specifications

Spindle speed	50-680 rpm
Cutting width and depth	120 mm width; 10 mm maximum depth
Blade size	6-inch OD x 0.47-inch ID x 0.6 mm thick
Sample-stage adjustment	+/-10 degrees tilt; 360 degrees horizontal rotation
Electrical supply	100-220 V AC adapter input; 24 V DC output
Rated power	225 W

قد تتغير المواصفات حسب التكوين والتخصيص. تخضع البيانات النهائية للعرض المؤكد.

اتصال فني مباشر

Email [email protected] WhatsApp +86 15038179437 WeChat 195 2233 7956

Confirm blade spacing, fixture geometry and the number of blades for the required pattern. The rated maximum depth is 10 mm; a 6-inch blade diameter does not imply a larger cutting depth.

Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.

استفسار المنتج