SYJ-DS100-LD Manual Diamond Scriber for Single-Crystal Wafers
Score thin single-crystal substrates without a motor-driven saw. The SYJ-DS100-LD series combines a diamond scribing tool with spring-adjustable pressure and selectable working areas for small wafer preparation tasks.
- يتم تأكيد التكوين النهائي قبل عرض السعر
- تتم مراجعة التخصيص والملحقات حسب التطبيق
- تتوفر تعبئة التصدير والوثائق عند الطلب
- Silicon and germanium wafer preparation
- Sapphire, lithium niobate and lithium tantalate substrates
ميزات المنتج الرئيسية
-
Spring-adjustable scribing pressure
-
Manual scribing and subsequent substrate splitting
-
Three working-area configurations
المواصفات الفنية
تُنظم المواصفات حسب النظام حتى تعرض أنواع المعدات المختلفة المعايير المهمة لتطبيقها.
Key specifications
| Working area options | 100 x 100, 200 x 200 or 300 x 300 mm |
|---|---|
| Maximum substrate thickness | 1 mm, for single-crystal substrates |
| Pressure adjustment | Spring-loaded, manually adjustable |
| Overall dimensions by size | 210 x 210 x 140; 310 x 310 x 140; 410 x 410 x 140 mm |
| Operation | Manual; no electrical supply required |
قد تتغير المواصفات حسب التكوين والتخصيص. تخضع البيانات النهائية للعرض المؤكد.
Select the working area to suit the substrate dimensions. This is a manual scriber, not a rotating-blade dicing saw; confirm substrate thickness and the intended separation method before ordering.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
للمشترين الدوليين، يمكن أن يشمل تأكيد العرض التكوين والملحقات وطريقة التعبئة ومستندات التصدير وصور أو فيديو الفحص وشروط الشحن.







