SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning
Prepare multiple parallel cuts with the SYJ190 multi-blade saw. The 6-inch blade platform combines 50-680 rpm speed control, micrometer positioning and a tilting sample stage for small wafer and material-sectioning work.
- Endkonfiguration vor Angebot bestätigt
- Anpassung und Zubehör nach Anwendung geprüft
- Exportverpackung und Dokumentation auf Anfrage verfügbar
- Small wafer sectioning
- Parallel material sample preparation
Wichtige Produktmerkmale
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Multiple-blade mounting capability
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Tilting and rotating specimen stage
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Coolant-assisted cutting
Technische Spezifikationen
Spezifikationen sind nach System organisiert, damit unterschiedliche Gerätetypen die für ihre Anwendung relevanten Parameter darstellen können.
Key specifications
| Spindle speed | 50-680 rpm |
|---|---|
| Cutting width and depth | 120 mm width; 10 mm maximum depth |
| Blade size | 6-inch OD x 0.47-inch ID x 0.6 mm thick |
| Sample-stage adjustment | +/-10 degrees tilt; 360 degrees horizontal rotation |
| Electrical supply | 100-220 V AC adapter input; 24 V DC output |
| Rated power | 225 W |
Spezifikationen können sich je nach Konfiguration und Anpassung ändern. Endgültige Daten unterliegen dem bestätigten Angebot.
Confirm blade spacing, fixture geometry and the number of blades for the required pattern. The rated maximum depth is 10 mm; a 6-inch blade diameter does not imply a larger cutting depth.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Für internationale Käufer kann die Angebotsbestätigung Konfiguration, Zubehör, Verpackung, Exportdokumente, Inspektionsfotos oder -videos und Versandbedingungen umfassen.







