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Trenn- und Schneidgeräte für das Labor

SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning

ModellSYJ190

Prepare multiple parallel cuts with the SYJ190 multi-blade saw. The 6-inch blade platform combines 50-680 rpm speed control, micrometer positioning and a tilting sample stage for small wafer and material-sectioning work.

Spindle speed 50-680 rpm
Cutting width and depth 120 mm width; 10 mm maximum depth
Blade size 6-inch OD x 0.47-inch ID x 0.6 mm thick
  • Endkonfiguration vor Angebot bestätigt
  • Anpassung und Zubehör nach Anwendung geprüft
  • Exportverpackung und Dokumentation auf Anfrage verfügbar
Typische Anwendungen
  • Small wafer sectioning
  • Parallel material sample preparation
Gerätemerkmale

Wichtige Produktmerkmale

  • Multiple-blade mounting capability

  • Tilting and rotating specimen stage

  • Coolant-assisted cutting

Technische Daten

Technische Spezifikationen

Spezifikationen sind nach System organisiert, damit unterschiedliche Gerätetypen die für ihre Anwendung relevanten Parameter darstellen können.

Key specifications

Spindle speed 50-680 rpm
Cutting width and depth 120 mm width; 10 mm maximum depth
Blade size 6-inch OD x 0.47-inch ID x 0.6 mm thick
Sample-stage adjustment +/-10 degrees tilt; 360 degrees horizontal rotation
Electrical supply 100-220 V AC adapter input; 24 V DC output
Rated power 225 W

Spezifikationen können sich je nach Konfiguration und Anpassung ändern. Endgültige Daten unterliegen dem bestätigten Angebot.

Confirm blade spacing, fixture geometry and the number of blades for the required pattern. The rated maximum depth is 10 mm; a 6-inch blade diameter does not imply a larger cutting depth.

Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.