Trenn- und Schneidgeräte für das Labor

SYJ-400 CNC Dicing Saw for 4-Inch Wafer and Material Samples

Name: SYJ-400 CNC Dicing Saw for 4-Inch Wafer and Material Samples | LabSova
Brand: LabSova
SKU: SYJ-400

ModellSYJ-400

Set programmable cutting paths for small wafers and rectangular specimens with the SYJ-400. Three-axis feed control, a variable-speed spindle and vacuum-chuck mounting support research-scale dicing and material evaluation.

Effective cutting range X 8 in x Y 4 in x Z 1 in depth

Maximum spindle speed 3000 rpm

Axis feed rates X/Y: 1-50 mm/min; Z: 1-20 mm/min

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Anpassung und Zubehör nach Anwendung geprüft
Exportverpackung und Dokumentation auf Anfrage verfügbar

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Typische Anwendungen

Materials research specimen cutting
Microelectronics wafer dicing

Gerätemerkmale

Wichtige Produktmerkmale

Manual or software-programmed operation
Adjustable three-axis feed
Vacuum-chuck wafer mounting

Technische Daten

Technische Spezifikationen

Spezifikationen sind nach System organisiert, damit unterschiedliche Gerätetypen die für ihre Anwendung relevanten Parameter darstellen können.

Key specifications

Effective cutting range	X 8 in x Y 4 in x Z 1 in depth
Maximum spindle speed	3000 rpm
Axis feed rates	X/Y: 1-50 mm/min; Z: 1-20 mm/min
Motion resolution and positioning accuracy	0.0025 mm resolution; 0.01 mm positioning accuracy
Blade size	4-inch diameter; 0.35 mm thickness
Electrical configuration	110 or 220 V AC +/-10%, selected configuration; motor consumption 180 W

Spezifikationen können sich je nach Konfiguration und Anpassung ändern. Endgültige Daten unterliegen dem bestätigten Angebot.

Direkter technischer Kontakt

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Positioning specifications describe machine motion and are not a guarantee of kerf width or final part accuracy. Confirm wafer mounting, blade thickness and the coolant recirculation arrangement for the application.

Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.

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Wichtige Produktmerkmale

Technische Spezifikationen

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