SYJ-400 CNC Dicing Saw for 4-Inch Wafer and Material Samples
Set programmable cutting paths for small wafers and rectangular specimens with the SYJ-400. Three-axis feed control, a variable-speed spindle and vacuum-chuck mounting support research-scale dicing and material evaluation.
- Configuration finale confirmée avant devis
- Personnalisation et accessoires étudiés selon l’application
- Emballage export et documentation disponibles sur demande
- Materials research specimen cutting
- Microelectronics wafer dicing
Principales caractéristiques
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Manual or software-programmed operation
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Adjustable three-axis feed
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Vacuum-chuck wafer mounting
Spécifications techniques
Les spécifications sont organisées par système afin de présenter les paramètres pertinents pour chaque équipement.
Key specifications
| Effective cutting range | X 8 in x Y 4 in x Z 1 in depth |
|---|---|
| Maximum spindle speed | 3000 rpm |
| Axis feed rates | X/Y: 1-50 mm/min; Z: 1-20 mm/min |
| Motion resolution and positioning accuracy | 0.0025 mm resolution; 0.01 mm positioning accuracy |
| Blade size | 4-inch diameter; 0.35 mm thickness |
| Electrical configuration | 110 or 220 V AC +/-10%, selected configuration; motor consumption 180 W |
Les spécifications peuvent varier selon la configuration. Les données finales dépendent du devis confirmé.
Positioning specifications describe machine motion and are not a guarantee of kerf width or final part accuracy. Confirm wafer mounting, blade thickness and the coolant recirculation arrangement for the application.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Pour les acheteurs internationaux, la confirmation du devis peut inclure configuration, accessoires, emballage, documents export, photos ou vidéos d’inspection et conditions d’expédition.







