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Équipements de coupe et de tronçonnage de laboratoire

SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning

ModèleSYJ190

Prepare multiple parallel cuts with the SYJ190 multi-blade saw. The 6-inch blade platform combines 50-680 rpm speed control, micrometer positioning and a tilting sample stage for small wafer and material-sectioning work.

Spindle speed 50-680 rpm
Cutting width and depth 120 mm width; 10 mm maximum depth
Blade size 6-inch OD x 0.47-inch ID x 0.6 mm thick
  • Configuration finale confirmée avant devis
  • Personnalisation et accessoires étudiés selon l’application
  • Emballage export et documentation disponibles sur demande
Applications typiques
  • Small wafer sectioning
  • Parallel material sample preparation
Caractéristiques de l’équipement

Principales caractéristiques

  • Multiple-blade mounting capability

  • Tilting and rotating specimen stage

  • Coolant-assisted cutting

Données techniques

Spécifications techniques

Les spécifications sont organisées par système afin de présenter les paramètres pertinents pour chaque équipement.

Key specifications

Spindle speed 50-680 rpm
Cutting width and depth 120 mm width; 10 mm maximum depth
Blade size 6-inch OD x 0.47-inch ID x 0.6 mm thick
Sample-stage adjustment +/-10 degrees tilt; 360 degrees horizontal rotation
Electrical supply 100-220 V AC adapter input; 24 V DC output
Rated power 225 W

Les spécifications peuvent varier selon la configuration. Les données finales dépendent du devis confirmé.

Confirm blade spacing, fixture geometry and the number of blades for the required pattern. The rated maximum depth is 10 mm; a 6-inch blade diameter does not imply a larger cutting depth.

Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.