SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning
Prepare multiple parallel cuts with the SYJ190 multi-blade saw. The 6-inch blade platform combines 50-680 rpm speed control, micrometer positioning and a tilting sample stage for small wafer and material-sectioning work.
- Configuration finale confirmée avant devis
- Personnalisation et accessoires étudiés selon l’application
- Emballage export et documentation disponibles sur demande
- Small wafer sectioning
- Parallel material sample preparation
Principales caractéristiques
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Multiple-blade mounting capability
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Tilting and rotating specimen stage
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Coolant-assisted cutting
Spécifications techniques
Les spécifications sont organisées par système afin de présenter les paramètres pertinents pour chaque équipement.
Key specifications
| Spindle speed | 50-680 rpm |
|---|---|
| Cutting width and depth | 120 mm width; 10 mm maximum depth |
| Blade size | 6-inch OD x 0.47-inch ID x 0.6 mm thick |
| Sample-stage adjustment | +/-10 degrees tilt; 360 degrees horizontal rotation |
| Electrical supply | 100-220 V AC adapter input; 24 V DC output |
| Rated power | 225 W |
Les spécifications peuvent varier selon la configuration. Les données finales dépendent du devis confirmé.
Confirm blade spacing, fixture geometry and the number of blades for the required pattern. The rated maximum depth is 10 mm; a 6-inch blade diameter does not imply a larger cutting depth.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Pour les acheteurs internationaux, la confirmation du devis peut inclure configuration, accessoires, emballage, documents export, photos ou vidéos d’inspection et conditions d’expédition.







