SYJ160 6-Inch Low-Speed Diamond Saw with Digital Positioning
The SYJ160 extends low-speed laboratory sectioning to a maximum 6-inch blade and a listed 50 mm cutting depth. Adjustable speed and digital micrometer positioning help set up controlled cuts in small research specimens.
- Configuration finale confirmée avant devis
- Personnalisation et accessoires étudiés selon l’application
- Emballage export et documentation disponibles sur demande
- Precision laboratory sectioning
- Metal, ceramic and crystal specimen preparation
Principales caractéristiques
-
Digital speed adjustment from 0 to 600 rpm
-
Adjustable-angle specimen holders
-
Supports several blade diameters
Spécifications techniques
Les spécifications sont organisées par système afin de présenter les paramètres pertinents pour chaque équipement.
Key specifications
| Spindle speed | 0-600 rpm |
|---|---|
| Supported blade diameters | 3, 4 and 6 inches; 6-inch maximum |
| Maximum cutting depth | 50 mm |
| Micrometer setting range | 1-24 mm |
| Micrometer resolution and accuracy | 0.001 mm resolution; +/-0.003 mm accuracy |
| Power adapter input | 110-240 V AC, 50/60 Hz |
Les spécifications peuvent varier selon la configuration. Les données finales dépendent du devis confirmé.
Blade diameter, sample support and coolant affect the achievable cut. The micrometer figures describe positioning, not a guaranteed finished-part tolerance. Confirm the supplied motor configuration in the quotation.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Pour les acheteurs internationaux, la confirmation du devis peut inclure configuration, accessoires, emballage, documents export, photos ou vidéos d’inspection et conditions d’expédition.
Plus de produits dans cette catégorie
SYJ-DS100-LD Manual Diamond Scriber for Single-Crystal Wafers
Voir les détails →
SYJ-40-LD Compact 4-Inch Diamond Saw for Manual Sample Cutting
Voir les détails →
SYJ-30 10-Inch Abrasive Sectioning Saw for Laboratory Samples
Voir les détails →
SYJ150 Digital Low-Speed Diamond Saw for Precision Sample Sectioning
Voir les détails →
SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning
Voir les détails →
SYJ-1000 Variable-Speed Sectioning Saw with Gravity and Manual Feed
Voir les détails →
SYJ-400 CNC Dicing Saw for 4-Inch Wafer and Material Samples
Voir les détails →