SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning
Prepare multiple parallel cuts with the SYJ190 multi-blade saw. The 6-inch blade platform combines 50-680 rpm speed control, micrometer positioning and a tilting sample stage for small wafer and material-sectioning work.
- Configuración final confirmada antes de cotizar
- Personalización y accesorios revisados según la aplicación
- Embalaje de exportación y documentación disponibles bajo solicitud
- Small wafer sectioning
- Parallel material sample preparation
Características clave del producto
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Multiple-blade mounting capability
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Tilting and rotating specimen stage
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Coolant-assisted cutting
Especificaciones técnicas
Las especificaciones se organizan por sistema para que diferentes tipos de equipos presenten los parámetros relevantes para su aplicación.
Key specifications
| Spindle speed | 50-680 rpm |
|---|---|
| Cutting width and depth | 120 mm width; 10 mm maximum depth |
| Blade size | 6-inch OD x 0.47-inch ID x 0.6 mm thick |
| Sample-stage adjustment | +/-10 degrees tilt; 360 degrees horizontal rotation |
| Electrical supply | 100-220 V AC adapter input; 24 V DC output |
| Rated power | 225 W |
Las especificaciones pueden cambiar según configuración y personalización. Los datos finales están sujetos a la cotización confirmada.
Confirm blade spacing, fixture geometry and the number of blades for the required pattern. The rated maximum depth is 10 mm; a 6-inch blade diameter does not imply a larger cutting depth.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Para compradores internacionales, la confirmación puede incluir configuración, accesorios, embalaje, documentos de exportación, fotos o videos de inspección y términos de envío.







