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Equipos de corte y seccionado de laboratorio

SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning

ModeloSYJ190

Prepare multiple parallel cuts with the SYJ190 multi-blade saw. The 6-inch blade platform combines 50-680 rpm speed control, micrometer positioning and a tilting sample stage for small wafer and material-sectioning work.

Spindle speed 50-680 rpm
Cutting width and depth 120 mm width; 10 mm maximum depth
Blade size 6-inch OD x 0.47-inch ID x 0.6 mm thick
  • Configuración final confirmada antes de cotizar
  • Personalización y accesorios revisados según la aplicación
  • Embalaje de exportación y documentación disponibles bajo solicitud
Aplicaciones típicas
  • Small wafer sectioning
  • Parallel material sample preparation
Características del equipo

Características clave del producto

  • Multiple-blade mounting capability

  • Tilting and rotating specimen stage

  • Coolant-assisted cutting

Datos técnicos

Especificaciones técnicas

Las especificaciones se organizan por sistema para que diferentes tipos de equipos presenten los parámetros relevantes para su aplicación.

Key specifications

Spindle speed 50-680 rpm
Cutting width and depth 120 mm width; 10 mm maximum depth
Blade size 6-inch OD x 0.47-inch ID x 0.6 mm thick
Sample-stage adjustment +/-10 degrees tilt; 360 degrees horizontal rotation
Electrical supply 100-220 V AC adapter input; 24 V DC output
Rated power 225 W

Las especificaciones pueden cambiar según configuración y personalización. Los datos finales están sujetos a la cotización confirmada.

Confirm blade spacing, fixture geometry and the number of blades for the required pattern. The rated maximum depth is 10 mm; a 6-inch blade diameter does not imply a larger cutting depth.

Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.