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Equipos de deposición de películas delgadas

VTC-1RF-SPC Hybrid Magnetron Sputtering and Thermal Evaporation System

ModeloVTC-1RF-SPC

A stainless-steel chamber combines a magnetron source and a temperature-controlled evaporation crucible for complementary deposition processes.

Sputtering source options 500 W DC or 300 W RF, 13.56 MHz
Maximum evaporation temperature 1350 °C
Chamber size Ø250 × 360 mm
  • Configuración final confirmada antes de cotizar
  • Personalización y accesorios revisados según la aplicación
  • Embalaje de exportación y documentación disponibles bajo solicitud
Características del equipo

Características clave del producto

  • Sputtering source options: 500 W DC or 300 W RF, 13.56 MHz

  • Maximum evaporation temperature: 1350 °C

  • Chamber size: Ø250 × 360 mm

Datos técnicos

Especificaciones técnicas

Las especificaciones se organizan por sistema para que diferentes tipos de equipos presenten los parámetros relevantes para su aplicación.

Key specifications

Sputtering source options 500 W DC or 300 W RF, 13.56 MHz
Maximum evaporation temperature 1350 °C
Chamber size Ø250 × 360 mm
Sample stage diameter 100 mm
Maximum stage temperature 700 °C
Specified cold base pressure 8 × 10^-6 Torr

Las especificaciones pueden cambiar según configuración y personalización. Los datos finales están sujetos a la cotización confirmada.

Confirm target materials, substrate dimensions, power sources, vacuum pumps, cooling and gas requirements with LabSova. Optional components and laboratory utilities must be specified separately.