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薄膜成膜装置

VTC-1RF-SPC Hybrid Magnetron Sputtering and Thermal Evaporation System

モデルVTC-1RF-SPC

A stainless-steel chamber combines a magnetron source and a temperature-controlled evaporation crucible for complementary deposition processes.

Sputtering source options 500 W DC or 300 W RF, 13.56 MHz
Maximum evaporation temperature 1350 °C
Chamber size Ø250 × 360 mm
  • 最終構成は見積前に確認
  • 用途に応じてカスタムと付属品を確認
  • 輸出梱包と書類は必要に応じて対応
設備の特徴

主な製品特徴

  • Sputtering source options: 500 W DC or 300 W RF, 13.56 MHz

  • Maximum evaporation temperature: 1350 °C

  • Chamber size: Ø250 × 360 mm

技術データ

技術仕様

仕様はシステム別に整理され、設備タイプごとに重要なパラメータを表示します。

Key specifications

Sputtering source options 500 W DC or 300 W RF, 13.56 MHz
Maximum evaporation temperature 1350 °C
Chamber size Ø250 × 360 mm
Sample stage diameter 100 mm
Maximum stage temperature 700 °C
Specified cold base pressure 8 × 10^-6 Torr

仕様は構成やカスタム内容により変更される場合があります。最終データは確認済み見積に従います。

Confirm target materials, substrate dimensions, power sources, vacuum pumps, cooling and gas requirements with LabSova. Optional components and laboratory utilities must be specified separately.