薄膜成膜装置
VTC-1RF-SPC Hybrid Magnetron Sputtering and Thermal Evaporation System
モデルVTC-1RF-SPC
A stainless-steel chamber combines a magnetron source and a temperature-controlled evaporation crucible for complementary deposition processes.
Sputtering source options
500 W DC or 300 W RF, 13.56 MHz
Maximum evaporation temperature
1350 °C
Chamber size
Ø250 × 360 mm
- 最終構成は見積前に確認
- 用途に応じてカスタムと付属品を確認
- 輸出梱包と書類は必要に応じて対応
設備の特徴
主な製品特徴
-
Sputtering source options: 500 W DC or 300 W RF, 13.56 MHz
-
Maximum evaporation temperature: 1350 °C
-
Chamber size: Ø250 × 360 mm
技術データ
技術仕様
仕様はシステム別に整理され、設備タイプごとに重要なパラメータを表示します。
Key specifications
| Sputtering source options | 500 W DC or 300 W RF, 13.56 MHz |
|---|---|
| Maximum evaporation temperature | 1350 °C |
| Chamber size | Ø250 × 360 mm |
| Sample stage diameter | 100 mm |
| Maximum stage temperature | 700 °C |
| Specified cold base pressure | 8 × 10^-6 Torr |
仕様は構成やカスタム内容により変更される場合があります。最終データは確認済み見積に従います。
Confirm target materials, substrate dimensions, power sources, vacuum pumps, cooling and gas requirements with LabSova. Optional components and laboratory utilities must be specified separately.
発注前に調達条件を確認できます。
要件を確認
海外購入者向けに、構成、付属品、梱包方法、輸出書類、検査写真または動画、出荷条件を見積確認に含められます。
関連設備







