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Équipements de dépôt de couches minces

VTC-1RF-SPC Hybrid Magnetron Sputtering and Thermal Evaporation System

ModèleVTC-1RF-SPC

A stainless-steel chamber combines a magnetron source and a temperature-controlled evaporation crucible for complementary deposition processes.

Sputtering source options 500 W DC or 300 W RF, 13.56 MHz
Maximum evaporation temperature 1350 °C
Chamber size Ø250 × 360 mm
  • Configuration finale confirmée avant devis
  • Personnalisation et accessoires étudiés selon l’application
  • Emballage export et documentation disponibles sur demande
Caractéristiques de l’équipement

Principales caractéristiques

  • Sputtering source options: 500 W DC or 300 W RF, 13.56 MHz

  • Maximum evaporation temperature: 1350 °C

  • Chamber size: Ø250 × 360 mm

Données techniques

Spécifications techniques

Les spécifications sont organisées par système afin de présenter les paramètres pertinents pour chaque équipement.

Key specifications

Sputtering source options 500 W DC or 300 W RF, 13.56 MHz
Maximum evaporation temperature 1350 °C
Chamber size Ø250 × 360 mm
Sample stage diameter 100 mm
Maximum stage temperature 700 °C
Specified cold base pressure 8 × 10^-6 Torr

Les spécifications peuvent varier selon la configuration. Les données finales dépendent du devis confirmé.

Confirm target materials, substrate dimensions, power sources, vacuum pumps, cooling and gas requirements with LabSova. Optional components and laboratory utilities must be specified separately.