薄膜沉积设备
HVMSS-SPC-2F 可调角度 2 英寸磁控溅射源
型号HVMSS-SPC-2F
用于自建溅射系统的水冷源部件，带可倾斜头和真空快接，不是完整镀膜整机。
靶材直径
50.8 mm
最大输入功率
直流 500 W；射频 300 W
源头倾角
±25°
- 报价前确认最终配置
- 根据应用确认定制和附件
- 可按需提供出口包装与文件
设备特点
主要产品特点
-
靶材直径: 50.8 mm
-
最大输入功率: 直流 500 W；射频 300 W
-
源头倾角: ±25°
技术数据
技术规格
规格按系统分组，便于不同设备展示与其应用相关的重要参数。
主要参数
| 靶材直径 | 50.8 mm |
|---|---|
| 最大输入功率 | 直流 500 W；射频 300 W |
| 源头倾角 | ±25° |
| 溅射电压 | 200–1000 V |
| 工作压力 | 1–1000 mTorr |
| 冷却水要求 | 0.8 GPM；进水温度 <20 °C |
规格可能随配置和定制要求变化，最终数据以确认后的报价为准。
请与 LabSova 确认靶材、基片尺寸、供电、真空泵、冷却及气体要求。选配部件及实验室配套条件需另行确认。
采购细节可在下单前确认。
确认需求
面向国际买家，报价确认可包含配置、附件、包装方式、出口文件、验货照片或视频以及运输条款。
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