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Equipamentos de deposição de filmes finos

HVMSS-SPC-2F Adjustable 2-Inch Magnetron Sputtering Source

ModeloHVMSS-SPC-2F

A water-cooled source component for custom sputtering systems, with a tilting head and quick vacuum connection; not a complete coater.

Target diameter 50.8 mm
Maximum input power 500 W DC; 300 W RF
Head tilt ±25°
  • Configuração final confirmada antes da cotação
  • Personalização e acessórios revisados pela aplicação
  • Embalagem de exportação e documentação disponíveis sob solicitação
Recursos do equipamento

Principais recursos do produto

  • Target diameter: 50.8 mm

  • Maximum input power: 500 W DC; 300 W RF

  • Head tilt: ±25°

Dados técnicos

Especificações técnicas

As especificações são organizadas por sistema para que diferentes tipos de equipamento apresentem os parâmetros relevantes para sua aplicação.

Key specifications

Target diameter 50.8 mm
Maximum input power 500 W DC; 300 W RF
Head tilt ±25°
Sputtering voltage 200–1000 V
Operating pressure 1–1000 mTorr
Cooling-water requirement 0.8 GPM; inlet <20 °C

As especificações podem mudar conforme configuração e personalização. Os dados finais dependem da cotação confirmada.

Confirm target materials, substrate dimensions, power sources, vacuum pumps, cooling and gas requirements with LabSova. Optional components and laboratory utilities must be specified separately.