薄膜成膜装置
HVMSS-SPC-2F Adjustable 2-Inch Magnetron Sputtering Source
モデルHVMSS-SPC-2F
A water-cooled source component for custom sputtering systems, with a tilting head and quick vacuum connection; not a complete coater.
Target diameter
50.8 mm
Maximum input power
500 W DC; 300 W RF
Head tilt
±25°
- 最終構成は見積前に確認
- 用途に応じてカスタムと付属品を確認
- 輸出梱包と書類は必要に応じて対応
設備の特徴
主な製品特徴
-
Target diameter: 50.8 mm
-
Maximum input power: 500 W DC; 300 W RF
-
Head tilt: ±25°
技術データ
技術仕様
仕様はシステム別に整理され、設備タイプごとに重要なパラメータを表示します。
Key specifications
| Target diameter | 50.8 mm |
|---|---|
| Maximum input power | 500 W DC; 300 W RF |
| Head tilt | ±25° |
| Sputtering voltage | 200–1000 V |
| Operating pressure | 1–1000 mTorr |
| Cooling-water requirement | 0.8 GPM; inlet <20 °C |
仕様は構成やカスタム内容により変更される場合があります。最終データは確認済み見積に従います。
Confirm target materials, substrate dimensions, power sources, vacuum pumps, cooling and gas requirements with LabSova. Optional components and laboratory utilities must be specified separately.
発注前に調達条件を確認できます。
要件を確認
海外購入者向けに、構成、付属品、梱包方法、輸出書類、検査写真または動画、出荷条件を見積確認に含められます。
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