HVMSS-SPC-2F Adjustable 2-Inch Magnetron Sputtering Source
A water-cooled source component for custom sputtering systems, with a tilting head and quick vacuum connection; not a complete coater.
- Configuration finale confirmée avant devis
- Personnalisation et accessoires étudiés selon l’application
- Emballage export et documentation disponibles sur demande
Principales caractéristiques
-
Target diameter: 50.8 mm
-
Maximum input power: 500 W DC; 300 W RF
-
Head tilt: ±25°
Spécifications techniques
Les spécifications sont organisées par système afin de présenter les paramètres pertinents pour chaque équipement.
Key specifications
| Target diameter | 50.8 mm |
|---|---|
| Maximum input power | 500 W DC; 300 W RF |
| Head tilt | ±25° |
| Sputtering voltage | 200–1000 V |
| Operating pressure | 1–1000 mTorr |
| Cooling-water requirement | 0.8 GPM; inlet <20 °C |
Les spécifications peuvent varier selon la configuration. Les données finales dépendent du devis confirmé.
Confirm target materials, substrate dimensions, power sources, vacuum pumps, cooling and gas requirements with LabSova. Optional components and laboratory utilities must be specified separately.
Pour les acheteurs internationaux, la confirmation du devis peut inclure configuration, accessoires, emballage, documents export, photos ou vidéos d’inspection et conditions d’expédition.
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