SYJ-1610 Air-Bearing Dicing Saw for 6-Inch Wafers
The SYJ-1610 is an air-bearing spindle platform for thin-wafer dicing. A 3000-50000 rpm speed range, camera-assisted alignment and programmable control support laboratory wafer processing with dedicated cooling-water and clean-air services.
- Configuration finale confirmée avant devis
- Personnalisation et accessoires étudiés selon l’application
- Emballage export et documentation disponibles sur demande
- Thin-wafer dicing
- Research wafer process development
Principales caractéristiques
-
Air-bearing high-speed spindle
-
Camera-assisted alignment with ring and coaxial lighting
-
Programmable touchscreen operation
Spécifications techniques
Les spécifications sont organisées par système afin de présenter les paramètres pertinents pour chaque équipement.
Key specifications
| Wafer and table size | Up to 6-inch wafers; 160 x 160 mm square table |
|---|---|
| Spindle speed | 3000-50000 rpm |
| Blade size | 50.8-60 mm OD; 40 mm ID; 0.035-0.35 mm thickness |
| Maximum cutting depth | 1.5 mm |
| Axis precision | Y single-step accuracy: 0.003 mm/5 mm; Z repeatability: 0.001 mm |
| Electrical supply and power | 220 V AC +/-10%, single-phase; 3 kW |
| Compressed-air requirement | At least 0.6 MPa and 300 L/min; clean, dry, oil-free |
Les spécifications peuvent varier selon la configuration. Les données finales dépendent du devis confirmé.
Plan utilities before installation: cutting water is listed at at least 0.3 MPa and 3 L/min; the air source must be clean, dry and oil-free. Confirm current controller software and the exact blade/flange configuration in the quotation.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Pour les acheteurs internationaux, la confirmation du devis peut inclure configuration, accessoires, emballage, documents export, photos ou vidéos d’inspection et conditions d’expédition.
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