SYJ-1610 Air-Bearing Dicing Saw for 6-Inch Wafers
The SYJ-1610 is an air-bearing spindle platform for thin-wafer dicing. A 3000-50000 rpm speed range, camera-assisted alignment and programmable control support laboratory wafer processing with dedicated cooling-water and clean-air services.
- Configuração final confirmada antes da cotação
- Personalização e acessórios revisados pela aplicação
- Embalagem de exportação e documentação disponíveis sob solicitação
- Thin-wafer dicing
- Research wafer process development
Principais recursos do produto
-
Air-bearing high-speed spindle
-
Camera-assisted alignment with ring and coaxial lighting
-
Programmable touchscreen operation
Especificações técnicas
As especificações são organizadas por sistema para que diferentes tipos de equipamento apresentem os parâmetros relevantes para sua aplicação.
Key specifications
| Wafer and table size | Up to 6-inch wafers; 160 x 160 mm square table |
|---|---|
| Spindle speed | 3000-50000 rpm |
| Blade size | 50.8-60 mm OD; 40 mm ID; 0.035-0.35 mm thickness |
| Maximum cutting depth | 1.5 mm |
| Axis precision | Y single-step accuracy: 0.003 mm/5 mm; Z repeatability: 0.001 mm |
| Electrical supply and power | 220 V AC +/-10%, single-phase; 3 kW |
| Compressed-air requirement | At least 0.6 MPa and 300 L/min; clean, dry, oil-free |
As especificações podem mudar conforme configuração e personalização. Os dados finais dependem da cotação confirmada.
Plan utilities before installation: cutting water is listed at at least 0.3 MPa and 3 L/min; the air source must be clean, dry and oil-free. Confirm current controller software and the exact blade/flange configuration in the quotation.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Para compradores internacionais, a confirmação pode incluir configuração, acessórios, embalagem, documentos de exportação, fotos ou vídeos de inspeção e termos de envio.
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