SYJ-1610 Air-Bearing Dicing Saw for 6-Inch Wafers
The SYJ-1610 is an air-bearing spindle platform for thin-wafer dicing. A 3000-50000 rpm speed range, camera-assisted alignment and programmable control support laboratory wafer processing with dedicated cooling-water and clean-air services.
- Configuración final confirmada antes de cotizar
- Personalización y accesorios revisados según la aplicación
- Embalaje de exportación y documentación disponibles bajo solicitud
- Thin-wafer dicing
- Research wafer process development
Características clave del producto
-
Air-bearing high-speed spindle
-
Camera-assisted alignment with ring and coaxial lighting
-
Programmable touchscreen operation
Especificaciones técnicas
Las especificaciones se organizan por sistema para que diferentes tipos de equipos presenten los parámetros relevantes para su aplicación.
Key specifications
| Wafer and table size | Up to 6-inch wafers; 160 x 160 mm square table |
|---|---|
| Spindle speed | 3000-50000 rpm |
| Blade size | 50.8-60 mm OD; 40 mm ID; 0.035-0.35 mm thickness |
| Maximum cutting depth | 1.5 mm |
| Axis precision | Y single-step accuracy: 0.003 mm/5 mm; Z repeatability: 0.001 mm |
| Electrical supply and power | 220 V AC +/-10%, single-phase; 3 kW |
| Compressed-air requirement | At least 0.6 MPa and 300 L/min; clean, dry, oil-free |
Las especificaciones pueden cambiar según configuración y personalización. Los datos finales están sujetos a la cotización confirmada.
Plan utilities before installation: cutting water is listed at at least 0.3 MPa and 3 L/min; the air source must be clean, dry and oil-free. Confirm current controller software and the exact blade/flange configuration in the quotation.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Para compradores internacionales, la confirmación puede incluir configuración, accesorios, embalaje, documentos de exportación, fotos o videos de inspección y términos de envío.
Más de esta categoría
SYJ-DS100-LD Manual Diamond Scriber for Single-Crystal Wafers
Ver detalles →
SYJ-40-LD Compact 4-Inch Diamond Saw for Manual Sample Cutting
Ver detalles →
SYJ-30 10-Inch Abrasive Sectioning Saw for Laboratory Samples
Ver detalles →
SYJ150 Digital Low-Speed Diamond Saw for Precision Sample Sectioning
Ver detalles →
SYJ160 6-Inch Low-Speed Diamond Saw with Digital Positioning
Ver detalles →
SYJ190 Multi-Blade Low-Speed Saw for Wafer Sectioning
Ver detalles →
SYJ-1000 Variable-Speed Sectioning Saw with Gravity and Manual Feed
Ver detalles →