SYJ-1610 Air-Bearing Dicing Saw for 6-Inch Wafers
The SYJ-1610 is an air-bearing spindle platform for thin-wafer dicing. A 3000-50000 rpm speed range, camera-assisted alignment and programmable control support laboratory wafer processing with dedicated cooling-water and clean-air services.
- يتم تأكيد التكوين النهائي قبل عرض السعر
- تتم مراجعة التخصيص والملحقات حسب التطبيق
- تتوفر تعبئة التصدير والوثائق عند الطلب
- Thin-wafer dicing
- Research wafer process development
ميزات المنتج الرئيسية
-
Air-bearing high-speed spindle
-
Camera-assisted alignment with ring and coaxial lighting
-
Programmable touchscreen operation
المواصفات الفنية
تُنظم المواصفات حسب النظام حتى تعرض أنواع المعدات المختلفة المعايير المهمة لتطبيقها.
Key specifications
| Wafer and table size | Up to 6-inch wafers; 160 x 160 mm square table |
|---|---|
| Spindle speed | 3000-50000 rpm |
| Blade size | 50.8-60 mm OD; 40 mm ID; 0.035-0.35 mm thickness |
| Maximum cutting depth | 1.5 mm |
| Axis precision | Y single-step accuracy: 0.003 mm/5 mm; Z repeatability: 0.001 mm |
| Electrical supply and power | 220 V AC +/-10%, single-phase; 3 kW |
| Compressed-air requirement | At least 0.6 MPa and 300 L/min; clean, dry, oil-free |
قد تتغير المواصفات حسب التكوين والتخصيص. تخضع البيانات النهائية للعرض المؤكد.
Plan utilities before installation: cutting water is listed at at least 0.3 MPa and 3 L/min; the air source must be clean, dry and oil-free. Confirm current controller software and the exact blade/flange configuration in the quotation.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
للمشترين الدوليين، يمكن أن يشمل تأكيد العرض التكوين والملحقات وطريقة التعبئة ومستندات التصدير وصور أو فيديو الفحص وشروط الشحن.







