توريد معدات مختبرية B2B تنسيق الموردين · توضيح فني · دعم التصدير
معدات القطع وتحضير المقاطع المختبرية

SYJ-1610 Air-Bearing Dicing Saw for 6-Inch Wafers

النموذجSYJ-1610

The SYJ-1610 is an air-bearing spindle platform for thin-wafer dicing. A 3000-50000 rpm speed range, camera-assisted alignment and programmable control support laboratory wafer processing with dedicated cooling-water and clean-air services.

Wafer and table size Up to 6-inch wafers; 160 x 160 mm square table
Spindle speed 3000-50000 rpm
Blade size 50.8-60 mm OD; 40 mm ID; 0.035-0.35 mm thickness
  • يتم تأكيد التكوين النهائي قبل عرض السعر
  • تتم مراجعة التخصيص والملحقات حسب التطبيق
  • تتوفر تعبئة التصدير والوثائق عند الطلب
تطبيقات نموذجية
  • Thin-wafer dicing
  • Research wafer process development
ميزات المعدات

ميزات المنتج الرئيسية

  • Air-bearing high-speed spindle

  • Camera-assisted alignment with ring and coaxial lighting

  • Programmable touchscreen operation

بيانات فنية

المواصفات الفنية

تُنظم المواصفات حسب النظام حتى تعرض أنواع المعدات المختلفة المعايير المهمة لتطبيقها.

Key specifications

Wafer and table size Up to 6-inch wafers; 160 x 160 mm square table
Spindle speed 3000-50000 rpm
Blade size 50.8-60 mm OD; 40 mm ID; 0.035-0.35 mm thickness
Maximum cutting depth 1.5 mm
Axis precision Y single-step accuracy: 0.003 mm/5 mm; Z repeatability: 0.001 mm
Electrical supply and power 220 V AC +/-10%, single-phase; 3 kW
Compressed-air requirement At least 0.6 MPa and 300 L/min; clean, dry, oil-free

قد تتغير المواصفات حسب التكوين والتخصيص. تخضع البيانات النهائية للعرض المؤكد.

Plan utilities before installation: cutting water is listed at at least 0.3 MPa and 3 L/min; the air source must be clean, dry and oil-free. Confirm current controller software and the exact blade/flange configuration in the quotation.

Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.