SYJ-1610 Air-Bearing Dicing Saw for 6-Inch Wafers
The SYJ-1610 is an air-bearing spindle platform for thin-wafer dicing. A 3000-50000 rpm speed range, camera-assisted alignment and programmable control support laboratory wafer processing with dedicated cooling-water and clean-air services.
- Финальная конфигурация подтверждается до предложения
- Настройка и аксессуары проверяются по применению
- Экспортная упаковка и документация доступны по запросу
- Thin-wafer dicing
- Research wafer process development
Ключевые характеристики продукта
-
Air-bearing high-speed spindle
-
Camera-assisted alignment with ring and coaxial lighting
-
Programmable touchscreen operation
Технические спецификации
Спецификации организованы по системам, чтобы разные типы оборудования показывали важные для применения параметры.
Key specifications
| Wafer and table size | Up to 6-inch wafers; 160 x 160 mm square table |
|---|---|
| Spindle speed | 3000-50000 rpm |
| Blade size | 50.8-60 mm OD; 40 mm ID; 0.035-0.35 mm thickness |
| Maximum cutting depth | 1.5 mm |
| Axis precision | Y single-step accuracy: 0.003 mm/5 mm; Z repeatability: 0.001 mm |
| Electrical supply and power | 220 V AC +/-10%, single-phase; 3 kW |
| Compressed-air requirement | At least 0.6 MPa and 300 L/min; clean, dry, oil-free |
Спецификации могут изменяться в зависимости от конфигурации и настройки. Окончательные данные зависят от подтвержденного предложения.
Plan utilities before installation: cutting water is listed at at least 0.3 MPa and 3 L/min; the air source must be clean, dry and oil-free. Confirm current controller software and the exact blade/flange configuration in the quotation.
Images may show optional accessories. Confirm blade, fixtures, electrical configuration and delivered items with LabSova before ordering.
Для международных покупателей подтверждение может включать конфигурацию, аксессуары, упаковку, экспортные документы, фото или видео инспекции и условия доставки.







