PECVD-8-16 Batch Wafer PECVD Pilot System
A capacitively coupled plasma deposition system uses a multi-slot graphite boat to process up to twelve 6-inch wafers in one heated quartz-tube batch.
- Configuration finale confirmée avant devis
- Personnalisation et accessoires étudiés selon l’application
- Emballage export et documentation disponibles sur demande
Spécifications techniques
Les spécifications sont organisées par système afin de présenter les paramètres pertinents pour chaque équipement.
Key specifications
| Wafer capacity | 12 x 6 in wafers |
|---|---|
| Working temperature | 400–1100 °C |
| Heating zones | 3 x 300 mm; uniform zone 600 mm (±2 °C) |
| RF plasma source | 20–1000 W; 13.56 MHz |
| Gas control | 4 MFC channels; ±1.5% FS |
Les spécifications peuvent varier selon la configuration. Les données finales dépendent du devis confirmé.
Description du produit
A compatible vacuum pump is required and is specified separately.
Confirm precursor or sample compatibility, tube and flange configuration, gases, pumping, cooling, exhaust and electrical supply with LabSova before ordering. Images may show optional accessories; the agreed configuration defines supply. Temperature ratings do not imply that every vacuum or pressure condition is permitted at that temperature.
Pour les acheteurs internationaux, la confirmation du devis peut inclure configuration, accessoires, emballage, documents export, photos ou vidéos d’inspection et conditions d’expédition.
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