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薄膜沉积设备

OTF-1200X-RTP-II-CSS-300 12 英寸旋转基片 CSS/RTP 热处理炉

型号OTF-1200X-RTP-II-CSS-300

不锈钢真空炉集成双红外加热器和 12 英寸旋转基片架,用于薄膜热处理研究。

基片直径 12 in
加热器最高温度 950 °C
腔体内部尺寸 Ø500 × 460 mm
  • 报价前确认最终配置
  • 根据应用确认定制和附件
  • 可按需提供出口包装与文件
设备特点

主要产品特点

  • 基片直径: 12 in

  • 加热器最高温度: 950 °C

  • 腔体内部尺寸: Ø500 × 460 mm

技术数据

技术规格

规格按系统分组,便于不同设备展示与其应用相关的重要参数。

主要参数

基片直径 12 in
加热器最高温度 950 °C
腔体内部尺寸 Ø500 × 460 mm
基片架转速 1–10 rpm
加热器间距 2–25 mm
最大电力需求 60 kW;三相

规格可能随配置和定制要求变化,最终数据以确认后的报价为准。

请与 LabSova 确认蒸发材料、蒸发源兼容性、基片尺寸、真空度及电气配置。设备与附件以最终确认的配置为准。