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薄膜沉积设备

HVMSS-SPC-1-LD 可倾斜 1 英寸射频直流磁控溅射源

型号HVMSS-SPC-1-LD

紧凑型溅射源部件,入射角可调,需配合外部射频或直流电源及水冷使用。

靶材直径 25.4 mm
靶材最大厚度 3 mm
最大输入功率 直流 250 W;射频 100 W
  • 报价前确认最终配置
  • 根据应用确认定制和附件
  • 可按需提供出口包装与文件
设备特点

主要产品特点

  • 靶材直径: 25.4 mm

  • 靶材最大厚度: 3 mm

  • 最大输入功率: 直流 250 W;射频 100 W

技术数据

技术规格

规格按系统分组,便于不同设备展示与其应用相关的重要参数。

主要参数

靶材直径 25.4 mm
靶材最大厚度 3 mm
最大输入功率 直流 250 W;射频 100 W
源头倾角 ±45°
工作电压 200–1000 V
工作压力 1 mTorr–1 Torr

规格可能随配置和定制要求变化,最终数据以确认后的报价为准。

请与 LabSova 确认靶材、基片尺寸、供电、真空泵、冷却及气体要求。选配部件及实验室配套条件需另行确认。